세미파이브 사무실 전경 [사진=세미파이브]

[디지털데일리 고성현기자] 세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 적용한 인공지능(AI) 추론 가속기 양산에 돌입했다. 500㎟ 이상 대면적 '빅다이(Big Die)' 칩을 설계부터 패키징·테스트까지 턴키로 공급하며 데이터센터용 AI 반도체 사업 확대에 나선다.

세미파이브는 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 대규모 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

이번 제품은 삼성 파운드리 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례다. 초도 양산 계약을 시작으로 하이퍼엑셀의 서비스 확대에 따라 추가 구매주문(PO)도 기대하고 있다.

베르다는 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 가속기로 500㎟ 이상 대면적 칩으로 설계됐다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 담당했다.

대면적 칩은 면적이 커질수록 전력과 열, 수율 관리 난도가 높아지는 만큼 최선단 공정 적용 역량이 요구된다. 세미파이브는 이번 양산을 통해 4나노 기반 고난도 ASIC 프로젝트 수행 경험을 확보했다는 설명이다.

세미파이브는 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI ASIC '와이즈넷(Wisenet)9' 양산을 시작했다. 올해 2분기에는 일본 HPC용 AI 반도체 양산에 들어갔으며 이번 데이터센터용 AI 추론 가속기까지 양산 제품군을 확대했다.

양산 수주도 늘고 있다. 세미파이브의 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억원으로 지난해 연간 수주액 212억원의 약 두 배를 기록했다. 분기별로는 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 증가했다. 2분기 신규 수주에서 해외 고객 비중은 45%를 기록했다.

세미파이브는 개발 프로젝트를 실제 양산 공급으로 연결하고 보안과 고성능컴퓨팅(HPC), 데이터센터 AI 등으로 ASIC 적용처를 확대한다는 계획이다.

조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터 시장의 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산은 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 수행한 사례로 최선단 공정 역량을 입증한 성과"라고 말했다.