세미콘 타이완 2026 한미반도체 부스 전경 [사진=한미반도체]

[디지털데일리 고성현기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)에 이어 인공지능(AI) 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비로 사업 영역을 확대한다. 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 관련 장비 공급을 시작한 가운데 차세대 HBM용 장비 라인업도 강화한다.

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 밝혔다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 반도체 산업 전시회다. 올해는 전 세계 1300개 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하며 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가하고 있다.

이번 전시회에서는 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 2.5D 패키징 장비 5종을 공개한다.

FC 본더 3.5와 FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리와 후공정 전문 기업(OSAT)에 양산용으로 공급되고 있다. 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. TSMC의 CoWoS가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 엔비디아와 AMD 등 AI 반도체 기업들이 활용하고 있다.

인텔의 EMIB 계열 기술에서도 관련 장비 수요가 확대되고 있다. 특히 EMIB에 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 EMIB-T는 구글의 텐서처리장치(TPU) 등에 적용되면서 TC 본더 수요처로 부상하고 있다.

한미반도체는 최대 350mm×350mm까지 다양한 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 2.5D 패키징 장비 라인업을 구축했다. 고객사가 반도체 특성과 공정에 따라 TC 본더와 FC 본더를 선택할 수 있도록 제품군을 확대하고 있다.

HBM 분야에서는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 제품인 '와이드 TC 본더'를 소개한다. 글로벌 메모리 업체들의 HBM4 양산 확대에 따라 TC 본더 4 공급을 늘리는 한편 와이드 TC 본더는 내년 출시할 계획이다.

와이드 TC 본더는 D램 다이 크기가 확대된 차세대 HBM 생산을 지원하기 위한 장비다. 다이 면적이 넓어지면 TSV와 입출력(I/O) 수를 확대할 수 있어 HBM의 용량과 대역폭을 높이는 데 유리하다.

한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사"라며 "HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다"고 말했다.