[IFA 2026] 퀄컴, '드래곤윙 Q-2390 및 IQ-2390' 프로세서 공개

퀄컴은 독일 베를린에서 열리는 국제 가전 박람회 IFA 베를린 2026에 앞서 사물인터넷(IoT) 및 엣지 인공지능(AI) 포트폴리오를 확장하는 '퀄컴 드래곤윙 Q-2390 및 IQ-2390' 프로세서를 발표했다. [사진=퀄컴]
[디지털데일리 김문기기자] 퀄컴은 독일 베를린에서 열리는 국제 가전 박람회 IFA 베를린 2026에 앞서 사물인터넷(IoT) 및 엣지 인공지능(AI) 포트폴리오를 확장하는 '퀄컴 드래곤윙 Q-2390 및 IQ-2390' 프로세서를 2일 발표했다.
퀄컴 드래곤윙 Q-2390 및 IQ-2390 프로세서는 쿼드코어 퀄컴 크라이요 중앙처리장치(CPU)와 퀄컴 아드레노 704 그래픽처리장치(GPU), 실시간 RISC-V 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 공통 탑재했다. 두 플랫폼은 리눅스(Linux), 안드로이드(Android), 제퍼 운영체제(Zephyr OS)를 지원해 개발 유연성을 제공한다.
드래곤윙 Q2 시리즈의 최신 제품인 드래곤윙 Q-2390 프로세서는 상업·기업·소비자용 제품을 위해 설계됐다. 애플리케이션 컴퓨팅, 온디바이스 AI, 카메라 및 디스플레이 지원, 롱텀에볼루션 카테고리 4(LTE Cat 4)와 위성항법시스템(GPS) 기반 위치 확인 기능, 유무선 연결 옵션, 보안 및 입출력(I/O) 기능을 단일 플랫폼에 통합했다. 적용 분야는 ▲판매시점 정보관리(POS) 시스템 ▲키오스크 ▲출입 통제 장치 ▲스마트 가전 ▲스마트 농업 ▲가정용 로봇 ▲피트니스 장비 ▲기업용 단말기 등이다.
신규 드래곤윙 IQ2 시리즈의 첫 제품인 드래곤윙 IQ-2390 프로세서는 산업용 엣지 AI 시장을 겨냥했다. 애플리케이션 프로세싱, 머신 비전, AI 가속 기능과 함께 시간 민감형 네트워킹(TSN)을 지원하는 듀얼 기가비트 이더넷을 결합했다. 이를 통해 ▲휴먼머신인터페이스(HMI) ▲프로그래머블 로직 컨트롤러(PLC) ▲게이트웨이 ▲산업용 비전 시스템 ▲빌딩 자동화 플랫폼 ▲에너지 관리 솔루션 구현을 지원한다. 특히 영하 30도(°C)에서 영상 115도까지의 작동 온도를 지원해 진동과 충격이 발생하는 공장 및 실외 산업 환경에 대응하도록 설계됐다.
제프 아놀드(Jeff Arnold) 퀄컴 오토 텔레매틱스 및 소비자·커넥티비티, 산업·임베디드 IoT 부문 부사장 겸 본부장은 "AI는 커넥티드 디바이스의 설계 및 구축 방식을 근본적으로 변화시키고 있지만, 여전히 많은 제품군이 비용과 복잡성, 통합 측면에서 어려움을 겪고 있다"고 말했다.
이어, "드래곤윙 Q-2390 및 IQ-2390 프로세서를 통해 리테일 시스템과 스마트 가전, 소비자용 로봇부터 산업용 컨트롤러, 머신 비전 시스템 및 핵심 인프라에 이르기까지 훨씬 광범위한 디바이스로 인텔리전스를 확장할 수 있게 됐다. 두 플랫폼은 그 어느 때보다 많은 고객과 산업 분야에서 첨단 엣지 AI를 활용할 수 있도록 지원한다"고 말했다.
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