광학 현미경 자동화 솔루션에 사용되는 ZEISS Axio Imager 2. [사진=자이스 코리아]

[디지털데일리 배태용기자] 광학 전문 기업 자이스 코리아가 첨단 반도체 패키징과 고다층 인쇄회로기판(PCB)의 품질 신뢰성을 높이기 위한 통합 검사 솔루션을 선보인다.

자이스 코리아는 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 'KPCA Show 2026(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 PCB와 첨단 전자 부품을 위한 차세대 품질 검사 솔루션을 공개한다고 31일 밝혔다.

최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 확대로 반도체 기판과 패키징 구조가 급격히 미세화·고집적화·다층화되고 있다. 이에 따라 외형 치수 측정뿐 아니라 내부 미세 결함을 실시간으로 정밀 분석해 제조 불량을 사전에 차단하는 품질 관리 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다.

자이스 코리아는 이번 전시에서 부품 단위의 3차원 형상 측정부터 패키지 내부 비파괴 검사 마이크로·나노 스케일 초미세 분석으로 이어지는 전방위 품질 관리 포트폴리오를 선보인다.

현장에서는 PCB용 광학 현미경 자동화 검사 기술이 직접 시연된다. 시료 이미지 획득부터 결함 분석과 데이터 관리까지 전 과정을 자동화해 검사 소요 시간을 대폭 줄이고 작업자 숙련도에 따른 오차를 최소화한 것이 특징이다.

이와 함께 비접촉 3차원(3D) 변형 및 변위 분석 장비인 ‘자이스 아라미스(ZEISS ARAMIS)’를 소개한다. 아라미스는 제조 공정 중 발생하는 열과 기계적 하중에 따른 기판의 변형 거동을 3차원으로 시각화해 PCB의 휨(Warpage) 현상과 국부적 뒤틀림을 정밀 측정함으로써 구조적 안정성을 검증한다. 아울러 엑스레이(X-ray) 및 전자·이온 현미경을 활용해 패키지 내부 결함을 훼손 없이 분석하는 비파괴 검사 기술도 함께 출품된다.

김기영 자이스 코리아 품질 솔루션 사업부 전무는 "전자 산업의 고도화에 발맞춰 품질 관리의 요구 수준도 빠르게 높아지고 있다"라며 "다양한 정밀 측정 기술과 자동화 역량을 기반으로 첨단 패키징 산업의 새로운 품질 과제에 선제적으로 대응해 나가겠다"라고 전했다.