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덕산하이메탈, 반도체 패키징 소재 ‘국가전략기술’ 인정…R&D·설비 투자 확대

디지털데일리 발행일 2026-08-31 09:59:52
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고성현 기자

[사진=덕산하이메탈]

[디지털데일리 고성현기자] 덕산하이메탈이 반도체 첨단 패키징 소재 기술에 대해 정부의 국가전략기술 인정을 받았다. 연구개발(R&D) 과제와 생산설비가 함께 인정되면서 세액공제 등 지원을 바탕으로 인공지능(AI)·차세대 반도체 소재 투자를 확대할 계획이다.

덕산하이메탈은 산업통상자원부로부터 반도체 첨단 패키징 분야 국가전략기술 인정을 최종 획득했다고 31일 밝혔다.

이번 인정은 현장실사와 산업통상자원부·기획재정부 심의를 거쳐 확정됐다. 덕산하이메탈이 신청한 12개 R&D 과제와 135개 생산설비 자산이 모두 국가전략기술로 인정됐다.

인정 대상에는 AI 반도체와 자율주행, 고성능컴퓨팅(HPC) 등에 활용되는 차세대 2.5D·3D 첨단 패키징 소재 기술이 포함됐다. 미세피치 구현과 열충격 안정성, 일렉트로마이그레이션(EM) 신뢰성 등을 확보하기 위한 소재 기술이다.

사업화시설로는 울산 본점 공장의 첨단 소재 양산라인과 주요 생산설비가 인정받았다. 이에 따라 관련 R&D와 설비투자에 세액공제 등 정부 지원을 적용받을 수 있게 됐다.

AI 반도체 확산으로 여러 반도체 칩을 고밀도로 연결하는 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지면서 관련 소재 수요도 확대되고 있다. 덕산하이메탈은 이번 국가전략기술 인정을 계기로 차세대 패키징 소재 개발과 양산 투자를 확대하고 글로벌 고객사와의 협력을 강화할 계획이다.

덕산하이메탈 관계자는 "이번 성과는 덕산하이메탈이 쌓아온 반도체 패키징 소재 기술력이 국가 핵심 전략 기술로 인정받았다는 데 의미가 있다"며 "앞으로도 투자를 이어가 K-반도체 경쟁력 강화와 소재 국산화에 힘쓰겠다"고 말했다.

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고성현 기자
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