[사진=웨이모]

[디지털데일리 김문기기자] 알파벳 산하 자율주행 기술 기업 웨이모(Waymo)가 차세대 로보택시의 주행 성능을 높이고 외부 반도체 의존도를 낮추기 위해 자체 설계한 맞춤형 주문형반도체(ASIC)를 양산 적용했다.

21일(현지시간) 웨이모는 이번에 공개한 신형 ASIC 칩과 관련해 대만 TSMC의 5나노미터(nm) 미세 공정을 통해 제조되며, 초당 1000조 회 이상의 연산(1000TOPS)을 처리할 수 있는 인공지능(AI) 성능을 구현했다고 전했다.

그동안 웨이모는 엔비디아와 AMD 등의 범용 부품을 공급받아 자체 설계한 컴퓨터 시스템에 통합해 왔다. 신규 칩은 지커(Zeekr) 기반의 6세대 로보택시에 탑재되며 라이다(LiDAR), 레이더, 카메라 등 13개 이상의 고해상도 센서가 수집한 데이터를 실시간으로 융합 처리한다.

특히 저조도 환경에서의 노이즈 제거와 센서 퓨전 머신러닝(ML) 모델 구동 지연 시간을 획기적으로 줄여 복잡한 도심 도로 환경에서의 순발력과 주행 안정성을 강화했다.

이번 자체 반도체 도입은 범용 상용 부품 조달에서 벗어나 하드웨어와 소프트웨어를 동시에 최적화하는 수직 통합 전략의 일환이다. 미국 샌프란시스코, 피닉스, 애틀랜타 등 주요 도시에서 테슬라(Tesla)와 죽스(Zoox)를 제치고 무인 운행을 주도해 온 웨이모는 2억 마일 이상의 실제 자율주행 주행 데이터를 바탕으로 하드웨어 효율을 끌어올렸다.

다만 비머신러닝 영역과 메모리 분야에서는 AMD, 마이크론, 삼성전자, 샌디스크, 소시오넥스트, TSMC 등 기존 파트너사들과의 협력을 유지하고 있다.

자율주행 컴퓨팅 시스템 구축에 대해 웨이모는 공식 기술 블로그를 통해 "차량 액체 냉각 시스템과 직접 통합해 혹한과 폭염 속에서도 최고 성능을 유지하도록 설계됐다"라며 "전체 스택에 걸친 최적화를 통해 픽셀에서 구동까지의 지연 시간을 대폭 줄이고 복잡한 고밀도 도심 환경을 안전하게 주행할 수 있는 빠른 반사 신경을 확보했다"라고 밝혔다.