DB하이텍 CI. [사진=DB하이텍]

[디지털데일리 배태용기자] 8인치 순수 파운드리 기업 DB하이텍이 인도 최대 전자산업 전시회에 처음으로 참가해 현지 팹리스 고객사 유치에 나선다.

DB하이텍은 오는 9월 16일부터 18일까지 인도 벵갈루루에서 열리는 '일렉트로니카 인디아 2026'에 참가해 주요 공정 기술을 선보이고 신규 고객 발굴에 착수한다고 20일 밝혔다.

일렉트로니카 인디아는 남아시아 지역을 대표하는 전자 산업 전시회로 전자부품과 시스템 솔루션을 아우른다. 최근 인도 정부의 적극적인 반도체 제조 및 설계 생태계 육성 정책에 힘입어 현지 팹리스 기업들의 칩 개발 수요가 급증하는 추세다.

DB하이텍은 이번 행사에서 주력 공정인 BCD(복합고전압소자)를 비롯해 차세대 화합물 전력반도체인 SiC(탄화규소)와 GaN(질화갈륨) 공정 기술을 중점적으로 소개한다. 누적 웨이퍼 출하량 900만장을 넘어선 BCD 공정의 높은 수율과 양산 경험을 앞세워 차량용 및 산업용 고부가가치 응용처를 적극 공략할 방침이다.

차세대 전력반도체 로드맵도 구체적으로 공개한다. DB하이텍은 최근 1200V SiC 모스펫(MOSFET) 공정 검증을 마쳤으며 650V GaN 공정은 올해 12월까지 개발 검증을 완료할 계획이다. 현재 주요 전략 고객사를 대상으로 해당 공정을 적용한 칩 성능 평가도 병행하고 있다.

아울러 엑스레이(X-ray)와 글로벌 셔터 싱글포톤애벌랜치다이오드(SPAD) 등 특화 CMOS 이미지센서(CIS) 공정과 혼성신호(Mixed-Signal) 및 고주파(RF) 공정 포트폴리오를 앞세워 파운드리 수주 기반을 넓힌다는 전략이다.

DB하이텍 관계자는 "인도는 팹리스 생태계가 빠르게 성장하며 새로운 사업 기회가 열리고 있는 전략 시장"이라며 "이번 전시회 참가를 통해 현지 고객 네트워크를 넓히고 특화 공정 경쟁력을 기반으로 신규 수주를 지속적으로 확대하겠다"라고 전했다.