한미반도체 머큐리 공장 전경. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체가 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 및 패키징 장비 공급 부족(쇼티지)에 대응하기 위해 대규모 생산 거점 확충에 나선다.

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지 내 토지면적 6230평 규모의 공장 부지를 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 이번 부지는 한미반도체가 보유한 단일 공장 부지 중 역대 최대 면적이다.

8공장에는 부지 매입비 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다. 한미반도체는 신축 대신 기존 공장을 매입해 첨단 인프라로 리모델링하는 방식을 택함으로써 생산 거점 구축 기간을 대폭 줄였다. 2027년 2분기부터 본격적인 양산에 돌입해 글로벌 고객사 수요에 기민하게 대응할 방침이다.

새로 들어서는 8공장에서는 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 첨단 장비가 생산된다.

2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 가동되면 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다. 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더 및 하이브리드 본더 생산 체제를 갖추게 되는 셈이다. 지난해 7공장에 1000억원을 투자한 데 이어 1년 만에 단행된 대규모 신규 투자다.

이번 대규모 증설은 글로벌 반도체 기업들의 AI 인프라 제조 투자가 폭증하며 장비 납기가 지연되는 상황에 선제적으로 대처하기 위한 조치다. 최근 마이크론, TSMC, 인텔, SK하이닉스 등 주요 칩 제조사들이 미국과 아시아 전역에서 팹과 첨단 패키징 라인을 공격적으로 확장하고 있으며 일론 머스크가 추진하는 '테라팹' 등 초대형 제조 프로젝트까지 가세하며 장비 수요를 견인하고 있다.

한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 일정에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"라고 전했다.