반도체

MS, TSMC와 차세대 AI 칩 30만개 생산 타진…차세대 AI 가속기 마이아 300 가동

디지털데일리 발행일 2026-08-11 08:39:32
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김문기 기자

[디지털데일리 김문기기자] 마이크로소프트가 엔비디아에 대한 반도체 의존도를 낮추고 인공지능(AI) 인프라 비용을 절감하기 위해 세계 최대 반도체 파운드리 기업인 TSMC와 차세대 AI 가속기 '마이아 300(Maia 300)'의 대량 생산 협의에 착수한 것으로 확인됐다.

11일(현지시간) 디인포메이션에 따르면 마이크로소프트는 오는 가을 차세대 AI 칩인 마이아 300을 공개할 예정이다. 2027년을 목표로 TSMC와 30만개 이상의 생산 용량을 확보하기 위한 논의를 진행하고 있다. 이는 올해 초 공개된 2세대 마이아 200(Maia 200)의 생산량인 수만개 수준을 크게 웃도는 규모다. 장기적으로는 100만개 이상의 생산 능력을 확보한다는 구상이지만 핵심 부품 수급 상황과 TSMC와의 패키징 공정 협상에 따라 최종 물량은 변동될 수 있다.

이번 대량 생산 추진은 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄(Trainium) 및 구글의 텐서처리장치(TPU) 등 경쟁사 자체 칩 개발 행보에 맞서 추격 발판을 마련하기 위한 포석이다. 경쟁사인 앤트로픽의 경우 아마존 트레이니엄과 구글 TPU을 도합 100만개 이상 도입하기로 계약을 체결하는 등 클라우드 시장 내 자체 AI 칩 채택이 급격히 확대되고 있다.

마이크로소프트 역시 오픈AI 모델과 자사 AI 모델에 마이아 200을 적용한 결과 기존 가속기 대비 달러당 성능이 30~40% 개선되는 등 구체적인 원가 절감 성과를 확인하자 자체 칩 비중을 획기적으로 확대하는 초강수를 둔 셈이다.

자체 반도체 생태계의 대규모 확장에 대해 앤드류 월(Andrew Wall) 마이크로소프트 애저 마이아 총괄은 "구체적인 생산 물량을 확인할 수는 없다"라면서도 "애저 마이아의 도입 규모는 기가와트(GW) 단위의 AI 연산 수요를 지원할 수 있는 수준으로 확대될 것"이라고 말했다.

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