실리콘랩스 BG2B [사진=실리콘랩스]

[디지털데일리 고성현기자] 실리콘랩스가 차세대 블루투스 저전력(Bluetooth Low Energy, LE) 무선 시스템온칩(SoC)을 공개했다. 전력 효율과 보안, 주변기기 통합성을 높여 배터리 기반 사물인터넷(IoT) 기기를 겨냥한다.

실리콘랩스는 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 발표했다고 6일 밝혔다.

BG2B는 초저전력 블루투스 아키텍처를 기반으로 블루투스 채널 사운딩(Bluetooth Channel Sounding), 시큐어 볼트 하이(Secure Vault High) 보안 기술, CAN-FD, LED 드라이버, 듀얼 아날로그디지털변환기(ADC) 등을 하나의 칩에 통합한 것이 특징이다.

이를 통해 보안 거리 측정과 자산 추적, 전자가격표시기(ESL), 스마트홈, 산업용 모니터링, 차량 진단 등 다양한 블루투스 LE 기반 애플리케이션을 지원한다.

BG2B는 실리콘랩스 블루투스 LE 제품군 가운데 가장 낮은 전력 소비를 구현했다. 이전 세대 대비 마이크로컨트롤러(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14~15% 줄였으며, RAM 데이터를 유지하는 슬립 모드에서는 1.1마이크로암페어(μA)의 전류를 소비한다.

실리콘랩스는 이번 제품에 듀얼 출력 DC-DC 전원 구조와 멀티코어 아키텍처를 적용해 동작과 수신, 슬립 모드 전반에서 전력 효율을 개선했으며, 이를 통해 무선 센서와 자산 태그, 스마트 잠금장치, 웨어러블 등 장시간 배터리로 동작하는 기기의 사용 시간을 늘릴 수 있다고 설명했다.

위치 기반 서비스에 필요한 블루투스 채널 사운딩 기능도 강화했다. 모드3(Mode 3), NADM(Normalized Attack Detector Metric), 인라인 위상 보정(Inline Phase Correction Term) 등을 지원하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계됐다.

CAN-FD 인터페이스를 통합해 별도 브리지 칩 없이 상용차와 산업 장비의 무선 진단·모니터링 기능을 구현할 수 있도록 했으며, LED 부스트와 4채널 LED 싱크 기능을 내장해 외부 LED 드라이버 없이 ESL과 스마트 디바이스 등에 적용할 수 있다.

보안 기능도 강화했다. BG2B는 시큐어 볼트 하이 기술을 적용해 디바이스 ID와 암호화 키, 펌웨어 등을 보호하며, PSA 레벨3 규격을 충족하도록 설계됐다. 유럽연합(EU) 사이버 복원력법(CRA) 등 강화되는 보안 규제에도 대응할 수 있도록 지원한다.

실리콘랩스는 맞춤형 제조 서비스(CPMS)를 통해 제조 단계에서 각 칩에 고유 ID와 인증서, 암호화 자격 증명을 안전하게 탑재하는 기능도 제공할 게획이다.

한편 BG2B는 현재 일부 고객사를 대상으로 조기 고객 참여 프로그램(Early Customer Engagement)을 통해 공급되고 있다. 모듈을 포함한 초기 양산 제품은 2027년 공급될 예정이다.

다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "블루투스 LE는 단순 연결을 넘어 보안 거리 측정과 위치 인식 등으로 활용 범위가 확대되고 있다"며 "BG2B는 저전력과 소형 설계, 비용 효율성을 유지하면서도 다양한 기능을 하나의 플랫폼에 통합해 개발자가 외부 부품을 줄이고 더욱 높은 성능의 IoT 제품을 개발할 수 있도록 지원한다"고 말했다.