한미반도체 본사 1공장 전경. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 고성현기자] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 장비 수요 확대에 힘입어 창사 이후 최대 분기 실적을 달성했다.

한미반도체는 올해 2분기 연결기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록한 잠정실적을 14일 공개했다. 매출은 전년 동기보다 39.5%, 전분기보다 393.4% 늘었다. 영업이익은 전년 동기보다 51%, 전분기보다 1441% 급증했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 경신했다.

인공지능(AI) 인프라 수요 확대로 메모리반도체 투자가 급증한 것이 실적을 견인했다. HBM 생산에 활용되는 TC 본더와 반도체 후공정 싱귤레이션 장비인 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP)' 수요가 늘면서 매출이 확대됐다.

한미반도체는 현재 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 기록하고 있다. 글로벌 메모리 업체들이 HBM4 양산을 시작하면서 관련 장비 공급이 증가했으며, 연말부터 HBM4E 양산 준비가 본격화되면서 12단·16단 대응 차세대 TC 본더 수요도 확대될 것으로 내다봤다.

최근 주요 메모리반도체 메이커의 투자 확대도 긍정적인 요소다. 마이크론은 최근 일본 히로시마와 싱가포르, 미국 보이시, 뉴욕 등에서 HBM 생산시설 투자를 확대하고 있으며, 미국 반도체 투자 규모도 기존 2000억달러에서 2500억달러로 늘리겠다고 발표했다.

한미반도체는 차세대 HBM 시장 대응도 강화한다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 16단 이상 HBM 양산이 예상되는 2029년 시장을 겨냥한 장비다.

AI 반도체용 첨단 패키징 장비 사업도 확대하고 있다. 한미반도체가 생산하는 MSVP는 AI 반도체에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 수요가 증가하고 있다.

올해는 2.5D 패키징 장비 3종도 출시했다. '2.5D TC 본더 40'은 칩온웨이퍼(CoW) 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 웨이퍼온서브스트레이트(WoS) 공정에 각각 적용되는 장비다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 변화에 맞춰 2.5D 패키징 장비 공급을 확대할 계획"이라며 "고도화되는 AI 패키징 시장에 맞춘 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 밝혔다.