디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주>

휘날리는 삼성전자 깃발. [사진=연합뉴스]

[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능 인프라 투자가 불러온 메모리 반도체 초호황 정국이 국내 제조사의 실적을 역사적인 고점으로 끌어올리는 가운데 인공지능 가속기 시장의 절대 강자인 엔비디아는 차세대 하드웨어의 공정 기술 장벽에 부딪혔다는 의혹에 직면했습니다.

삼성전자가 노사 합의에 따른 막대한 성과급 충당금 반영 예고에도 불구하고 단일 분기 기준 역대 최대 수준인 90조원에 육박하는 영업이익 전망치를 써 내려가며 독보적인 공급 우위의 수혜를 증명하고 있습니다.

반면 엔비디아는 차세대 서버 아키텍처의 인쇄회로기판 제조 수율 한계로 출시 일정이 지연됐다는 공급망 분석이 제기되며 글로벌 하이퍼스케일러 기업들의 공급망 시계에 긴장감을 불어넣고 있습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 기록적인 어닝 서프라이즈를 앞둔 국내 메모리 반도체의 실적 분석과 연례 신제품 출시 로드맵의 차질설을 둘러싼 글로벌 빅테크 진영의 기술적 노이즈를 심도 있게 짚어봅니다.

◆ 2분기 영업이익 90조원 삼성전자…특별경영성과급 충당금 반영에도 최대 실적 전망

삼성전자가 메모리 반도체 가격 상승과 인공지능 서버용 고성능 메모리 수요 폭발에 힘입어 올해 2분기 연결 기준 사상 최대 실적을 달성할 것으로 기대를 모으고 있습니다. 금융정보업체에 따르면 삼성전자의 2분기 증권사 평균 전망치는 매출 169조3762억원 영업이익 85조5118억원으로 집계됐으며 이는 전년 동기와 비교해 영업이익이 무려 1728% 이상 폭증한 수치입니다.

특히 메리츠증권을 비롯한 일부 증권가에서는 지난달 노사 합의를 통해 신설된 반도체 부문 특별경영성과급의 1분기 소급분 5조6000억원과 2분기 충당금 13조7000억원 등 총 19조원에서 23조원 내외의 일회성 비용을 실적에 고스란히 반영하더라도 단일 분기 영업이익이 90조원을 넘어설 수 있다는 파격적인 관측까지 제시하고 있습니다.

이러한 기록적인 호실적의 배경에는 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 인공지능 인프라 투자 확대로 인한 고대역폭메모리와 서버용 D램 그리고 인공지능 추론용 저전력 D램의 심각한 공급 부족 현상이 자리 잡고 있습니다. 패키지 제품인 고대역폭메모리의 까다로운 제조 공정과 상대적으로 낮은 수율로 인해 전반적인 웨이퍼 투입량 대비 실질 물량이 제한되자 제품 판가가 지속적으로 상승한 결과입니다.

비메모리 부문 또한 폴더블폰 출시에 따른 모바일 애플리케이션 프로세서 엑시노스 2600 공급과 HBM4 출하에 따른 첨단 4㎚ 베이스 다이 생산 가동률이 상승하며 적자 폭을 획기적으로 줄여 실적 개선에 힘을 보탰습니다. 주요 제조사들의 생산 능력 한계로 인해 이러한 공급 부족 정국이 최소 내년 말까지 장기 지속될 가능성이 커지면서 중장기 호황론에도 한층 무게가 실리는 모습입니다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6월8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '엔비디아 코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석해 기자들의 질의에 응답하고 있다. [사진=배태용 기자]

◆ 엔비디아 차세대 카이버 랙 출시 연기설…공식 부인

삼성전자가 공급 우위의 수혜를 누리는 것과 대조적으로 글로벌 인공지능 칩셋 시장을 독점하고 있는 엔비디아는 차세대 하드웨어 시스템의 제조 공정 한계로 인해 출시 일정이 밀렸다는 공급망 분석이 제기되며 기술적 암초를 만났습니다.

미국 외신과 시장조사업체 세미분석의 최신 공급망 보고서에 따르면 엔비디아가 오는 2027년 출시를 목표로 야심 차게 개발해 온 차세대 카이버 NVL144 랙 아키텍처 시스템이 시스템 내부 전자 모듈을 수직으로 연결하는 다층 구조의 특수 인쇄회로기판 미드플레인의 제조 수율 확보 실패로 인해 출시 일정이 1년 이상 밀린 2028년으로 연기된 것으로 파악됐습니다. 144개의 최상위 그래픽처리장치를 단일 유닛으로 결합하는 고밀도 공정의 난이도가 소부장 파트너사들의 실질적인 제조 기술 장벽에 가로막혔다는 분석입니다.

이로 인해 차세대 루빈 울트라 프로세서의 연산 마진을 온전히 구현할 하드웨어 솔루션의 공백이 장기화될 조짐을 보이자 독자적인 인공지능 주문형반도체를 내재화한 구글과 차세대 가속기를 앞세운 AMD가 하이엔드 칩셋 시장의 틈새를 파고들 수 있는 기술적 반격의 기회를 잡게 됐습니다.

이에 대해 엔비디아 측은 자사의 제품 출시 로드맵에는 전혀 변함이 없다며 해당 분석 내용을 전면 부인하고 나섰습니다. 시장 전문가들 역시 이번 연기 노이즈가 엔비디아의 독점적인 지배력에 당장 치명적인 균열을 내지는 않을 것이며 오히려 북미 전역의 데이터센터 확장세를 가로막고 있는 고질적인 전력 공급 부족 문제를 고려할 때 하드웨어 출시 연기가 유틸리티 인프라 구축 속도와 타임라인이 자연스럽게 동기화되는 전화위복의 계기가 될 수 있다는 신중한 관측도 함께 내놓고 있습니다.