곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체는 곽동신 대표이사 회장이 사재 50억원 규모를 투입해 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다.

취득 예정 시기는 오는 7월 30일로 장내 매수 방식으로 진행된다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 규모의 자사주를 취득한 바 있어 두 달 사이에만 총 130억원의 사재를 출연하게 됐다. 지난 2023년부터 이어진 곽 회장의 자사주 누적 매입 규모는 총 73만6345주(약 695억원)다.

한미반도체는 이번 자사주 매입이 북미 시장 성장에 대한 자신감과 책임 경영의 일환이라고 설명했다. 회사는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 북미 반도체 시장 공략을 가속할 계획이다. 마이크론, SK하이닉스, 인텔 등 주요 기업과 일론 머스크가 주도하는 1190억달러(약 177조원) 규모의 자체 반도체 생산 프로젝트 '테라팹' 등이 미국 내 제조시설 투자를 확대함에 따라 현지 기술 지원을 선제적으로 제공하기 위함이다.

현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산의 필수 장비인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장을 선도하고 있다. 올해 HBM4용 'TC 본더 4' 공급을 본격화한 데 이어 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시할 계획이다. 또한 내년 상반기 출시를 목표로 '와이드 TC 본더' 개발을 진행 중이다.

이 외에도 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'을 출시해 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급하고 있으며, 올해 초 선보인 우주항공용 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 업체에 납품하는 등 사업 포트폴리오를 다각화하고 있다.

한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 매입은 성장에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 더욱 강화하겠다"고 말했다.