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"절반으로 줄인다"…애플, 신형 맥 미니에 알루미늄 다이캐스팅 공정 쇄신

디지털데일리 발행일 2026-06-24 09:35:07
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김문기 기자

맥북 네오의 출고가는 99만원이지만, 학생들의 경우 85만에 구매할 수 있다. [사진=옥송이기자]

[디지털데일리 김문기기자] 애플이 하반기 차세대 실리콘 칩셋을 탑재할 신형 맥 미니의 물리적 부피를 획기적으로 줄이기 위해 초박형 고밀도 알루미늄 다이캐스팅 공정을 전면 가동한다.

24일(현지시간) 미국 IT전문매체 맥루머스 등 복수 외신에 따르면 애플은 대만 TSMC의 2나노미터(nm) 공정을 거친 차세대 M6 실리콘 프로세서를 장착할 신형 맥 미니(Mac mini)의 제품 설계 아키텍처를 전면 쇄신한다.

기존 모델 대비 제품의 전체 물리적 부피를 절반 이하로 압축하기 위해 애플은 고밀도 알루미늄 합금을 활용한 초박형 다이캐스팅(Die-casting) 하우징 공법을 도입했다. 이는 콤팩트한 섀시 프레임 내부에 고성능 냉각 솔루션과 메인보드를 밀착 실장하여 공간 효율성을 극대화하기 위한 조치다.

이번 하우징 공정 변화는 애플이 추구하는 온디바이스 AI 가속을 위한 하드웨어 최적화 전략의 일환으로 분석된다. 차세대 M6 칩셋이 발휘하는 고성능 연산 워크로드를 안정적으로 지원하기 위해, 애플은 금속 소재의 열전도율과 모듈 실장 밀도를 정밀하게 제어하는 기술을 구현했다. 이는 기기 슬림화를 통해 데스크톱 컴퓨팅 환경의 사용자 공간 점유율을 줄이는 동시에 프리미엄 디자인 아이덴티티를 유지하려는 전략이다.

일각에서는 초박형 하우징 내에서 2나노급 칩셋의 발열 마진을 조율해 내고, 제조 원가 상승 압박을 정밀 다이캐스팅 공정 효율로 극복해 내느냐가 관건이라는 분석이다.

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김문기 기자
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