지난 2023년 이재용 회장이 삼성전자 천안 사업장을 방문한 모습. [사진=삼성전자]

[디지털데일리 옥송이기자] 이재용 삼성전자 회장이 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 찾아 인공지능(AI) 반도체 시장 대응 상황을 점검했다. 글로벌 AI 투자 확대로 HBM 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 차세대 제품 생산 역량과 품질 경쟁력을 직접 확인한 것으로 풀이된다.

23일 업계에 따르면 이 회장은 이날 충남 천안사업장을 방문해 HBM 생산라인을 둘러봤다. 이 회장은 천안사업장 C1·C2 라인에서 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 들은 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 점검했다.

천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 메모리다. AI 가속기와 서버용 반도체에 필수적으로 들어가는 부품으로, 생성형 AI와 대규모 언어모델 확산 이후 수요가 크게 늘고 있다.

이번 방문은 삼성전자가 HBM 시장에서 차세대 제품 공급 확대에 속도를 내는 시점에 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 2월 6세대 HBM인 HBM4 양산 출하를 시작했다. 이어 5월에는 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 후속 제품 개발에도 나섰다.

HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 약 3개월 간격으로 이어지면서 삼성전자는 AI 메모리 시장에서 제품 전환 속도를 높이고 있다. HBM은 단순 메모리 생산뿐 아니라 적층, 본딩, 패키징 등 후공정 기술력이 함께 요구되는 분야다. 이 회장이 천안사업장을 찾은 것도 실제 생산 현장에서 품질과 공급 대응 체계를 확인하기 위한 차원으로 해석된다.

사업 성과도 가시화되고 있다. 업계에 따르면 삼성전자가 지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억달러를 넘어선 것으로 알려졌다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억달러를 웃돌 것으로 전망된다.

HBM 시장은 AI 반도체 경쟁의 핵심 축으로 떠올랐다. 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩과 데이터센터 투자를 확대하면서 그래픽처리장치(GPU)는 물론 주문형반도체(ASIC)에서도 HBM 채택이 늘고 있다. 이에 따라 메모리 업체들은 고객사 확보와 차세대 제품 양산 일정을 앞당기는 데 주력하고 있다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 패키징을 함께 갖춘 종합반도체 역량을 HBM 경쟁력 강화의 기반으로 삼고 있다. 특히 HBM은 적층과 패키징, 품질 관리 역량이 함께 요구되는 제품인 만큼, 후공정과 첨단 패키징을 맡는 천안사업장의 전략적 중요성도 커지고 있다.