2월 세계 최초 양산 출하 후 초고속 흥행…6월 말 12억달러 상회 전망

빅테크 자체 AI 칩 채택 급증 호재… HBM 매출 전년 비교 3배 ↑

차세대 HBM인 HBM4 양산 출하에 돌입한 삼성전자 [사진=삼성전자]

[디지털데일리 배태용기자] 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4가 업계 최초로 매출 10억달러를 돌파하며 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서 초반 기세를 잡았다. 지난 2월 세계 최초 양산 출하 이후 불과 4개월 만에 거둔 성과로 올해 연간 매출 100억달러 달성 가능성도 제기된다.

23일 관련 업계에 따르면 최근 글로벌 시장의 HBM4 수요가 폭발적으로 증가하면서 삼성전자가 이 같은 실적 이정표를 세웠다. 삼성전자는 지난 2월 12일 HBM4 첫 양산을 시작한 이래 가파른 공급 확대를 이어가고 있다. 6월 말 기준 누적 매출은 12억달러(약 1조8500억원)를 넘어설 것으로 관측된다.

신규 메모리 제품이 양산 첫해에 매출 100억달러(약 15조4000억원) 고지를 넘보는 것은 반도체 업계에서 전례를 찾기 어려운 규모다. AI 인프라 투자 붐과 맞물려 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 빠르게 확대되는 양상이다.

이 같은 초고속 성장의 배경에는 글로벌 빅테크 기업들의 주문형 반도체(ASIC) 도입 확대가 자리 잡고 있다. 특정 연산과 서비스에 특화된 맞춤형 AI 칩 수요가 급증하면서 여기에 탑재되는 HBM 수요를 함께 끌어올리는 구조다.

올해 글로벌 HBM 시장 규모는 전년 대비 58% 성장한 546억달러(약 84조원)에 이를 것으로 추산된다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)가 전망한 올해 전체 반도체 시장 규모 9750억달러(약 1500조원) 내에서도 가장 가파른 성장축이다.

삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체는 물론 ASIC 기반의 하이퍼스케일러 고객사들과 촘촘한 공급 협력 관계를 구축했다. 이에 따라 올해 전체 HBM 매출은 전년치와 비교해 3배 이상 늘어날 전망이다.

기술적 완성도 역시 시장 안착의 핵심 요인이다. 삼성전자는 HBM4 베이스 다이(Base Die)에 4나노 선단 공정을 적용해 성능과 양산 안정성을 동시에 잡았다.

삼성전자 HBM4는 업계 표준 규격보다 약 46% 빠른 11.7Gbps의 데이터 처리 속도를 구현해 AI 모델의 고질적인 병목 현상을 해소했다. 데이터 전송 능력은 전 세대와 비교해 약 2.7배 올렸고 전력 효율은 40%가량 개선해 고객사의 운영비 절감 요구에 부응했다.

삼성전자는 HBM4의 성공적 확산을 발판 삼아 차세대 HBM4E 시장까지 주도권을 이어간다는 구상이다. 특히 로직·메모리·파운드리·패키징 공정을 모두 보유한 세계 유일의 종합반도체기업(IDM)으로서 설계부터 최종 패키징까지 한 번에 해결하는 원스톱(Turn-key) 역량이 핵심 경쟁 자산으로 꼽힌다.