테슬라 자체 칩 'AI5' 맞춤형 HBM 타진 관측… 차세대 메모리 영토 확장

HBM4 베이스 다이 협력 셈법… 반도체 넘어 ESS·전력망 AI 인프라 연계

최태원 SK그룹 회장이 5일 김포공항에서 취재진과 만난 모습. [사진=옥송이기자]

[디지털데일리 배태용 고성현기자] 최태원 SK그룹 회장이 이달 말 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 만남을 가진다. 일론 머스크가 이끄는 테슬라와 스페이스X 그리고 xAI 등 전사적 협력 관계를 전방위로 다지기 위한 행보로 해석된다.

18일 재계와 업계 등에 따르면 최태원 회장은 일론 머스크 CEO와 미국 현지에서 만나 SK그룹과 테슬라 및 스페이스X 등의 구체적인 비즈니스 협력 방안을 논의할 예정이다. 구체적인 회동 날짜는 대외비로 부쳐졌으나 이르면 이달 말 회동이 성사될 전망이다.

최근 최 회장은 반도체 주요 기업이나 글로벌 기업 수장과의 만남을 추진하며 광폭 경영 행보를 펼치고 있다. 이달 초 대만 출장에서는 웨이저자 TSMC 회장, 류양웨이 회장과 각각 만나 차세대 반도체·데이터센터 협력을 논의했고, 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 대만·한국에서 잇따라 회동하며 전사적 협력 관계 구축을 약속했다.

이번 머스크 CEO와의 회동에서도 차세대 AI 인프라와 메모리반도체 협력이 주된 의제가 될 것으로 보인다.

머스크 CEO는 테슬라와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'에 탑재될 차세대 자율주행칩으로 AI5·AI6 등을 개발하고 있다. 올해 초에는 '테라팹' 프로젝트 추진을 공개하며 자체 첨단 칩 생산시설 구축에도 힘을 싣겠다는 구상을 내놨다.

뉴욕증시에 상장한 스페이스X 역시 이번 회동에서의 협력 주체가 될 가능성이 있다. 스페이스X가 개발하는 우주선과 저궤도 위성에도 우주 항공용 메모리와 저장장치가 필요해 장기간 협력이 필요하기 때문이다. 또 스페이스X로 편입된 AI기업인 xAI도 테네시주 멤피스 인근과 애틀랜타주에 데이터센터를 건설했고 이를 추가 증설하거나 확장하면서 추가적인 메모리반도체 확보가 필요한 상황이다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자 [사진=AFP연합뉴스]

최근 메모리반도체 시장은 확대된 AI 데이터센터 인프라 투자와 한정된 생산으로 수급에 차질이 생기며 가격이 급등하고 있다. 이로 인해 글로벌 하이퍼스케일·빅테크 중심의 장기공급계약(LTA) 체결이 확대되는 추세다. 이에 맞춰 두 사람간 회동이 성사될 경우 장기간 공급 협력 등이 거론될 수 있다는 게 업계의 전망이다.

장기적으로는 반도체 협력 논의가 HBM 공급을 넘어 설계·생산 영역으로 확장될 수 있다는 관측도 나온다. 현재 SK하이닉스는 HBM4 베이스 다이 생산을 TSMC에 맡기고 있는데, 향후 머스크 측이 추진하는 테라팹이 로직 반도체 생산 역량을 갖출 경우 이 영역에서도 협력 가능성이 열릴 수 있다는 이유에서다.

베이스 다이는 HBM 코어 다이의 속도와 전력, 입출력 등을 제어하는 로직 칩이다. HBM 성능 경쟁이 심화되면서 단순 보조 칩을 넘어 전체 제품 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 부상하고 있다. 이에 따라 테슬라가 자체 AI 반도체인 AI5·AI6에 최적화된 커스텀 HBM을 요구하거나 해당 HBM용 베이스 다이 설계·제조 과정에서 SK하이닉스와 접점을 넓힐 수 있다는 해석이 나오는 것이다.

한 업계 관계자는 "SK그룹이 차기 AI 인프라 주도권을 잡기 위한 협력 범위를 넓히는 중"이라며 "만약 회동이 성사될 경우 반도체를 넘어 데이터센터, 전력망 에너지저장장치(ESS) 등 폭넓은 사업 영역에서의 협력 등이 의제가 될 것으로 예상된다"고 말했다.

한편, SK그룹 관계자는 이에 대해 "확인이 어렵다"라고 밝혔다.