DD 주간브리핑

[편집국 종합] 이번 주는 국내 대표 AI 유니콘들의 간담회가 잇따르며 K-AI 생태계의 지각변동이 예상되는 시기다. 이와 함께 세 번째 심문에 돌입하는 현대차 하청 노조 교섭권 판정과 철강업계의 새로운 전기가 될 'K-스틸법' 시행 등 굵직한 산업 현안이 맞물려 있다.

기술 및 AI 진선에서는 메가톤급 소식이 집중돼 있다. 16일에는 업스테이지가 간담회를 개최해 포털 다음(Daum) 운영사인 AXZ와 손잡고 다음을 차세대 AI 포털로 재편하겠다는 구상을 최초로 공개한다. 15일에는 한국마이크로소프트가 ‘업무동향지표’를 통해 AI 에이전트 도입 이후의 업무 재설계 흐름을 발표하며, 18일에는 영림원소프트랩이 차세대 엔터프라이즈 솔루션 컨퍼런스를 개최한다.

하드웨어 및 게임·스타트업계의 대형 행사도 줄을 잇는다. 넥슨은 16일부터 사흘간 판교 사옥에서 19회째를 맞는 ‘NDC 2026’을 열고 AI를 접목한 최신 게임 개발 노하우를 공유한다. LG이노텍은 16일 미디어 테크 데이를 통해 FC-BGA 등 차세대 핵심 반도체 기판 3종의 차별화 기술을 전격 공개한다. 18~19일에는 아시아 최대 스타트업 박람회인 ‘넥스트라이즈 2026 서울’이 코엑스에서 막을 올려, 글로벌 대기업들과 스타트업 간 3,800회 이상의 역대급 투자·협력 매칭이 진행된다.

노동 및 규제, 소상공인 정책 현안도 긴박하게 움직인다. 지난 1일 결론을 내지 못한 울산지방노동위원회는 15일 현대자동차 하청 노조의 원청 사용자성 여부를 가릴 3차 추가 심문회의를 연다. 7월 총파업 리스크가 걸려 있는 만큼 이번 심문이 갈등의 최대 분수령이 될 전망이다. 16일에는 국회에서 거래액 28조 원 규모로 성장한 배달 플랫폼의 수수료 논란과 상생 방안을 진단하는 정책토론회가 열린다. 17일에는 국내 철강업계의 숙원이었던 탄소중립 전환 지원 체계, 이른바 ‘K-스틸법’이 본격 시행되어 사면초가에 빠진 K-철강의 든든한 실탄이 될지 기대를 모은다.

한편, 개인정보 분쟁조정위원회는 쿠팡의 개인정보 유출 사건에 대한 집단분쟁조정 절차를 재개하고 26일까지 참가자를 추가 모집한다.

◆한국중소기업학회, 16일 국회도서관서 배달 플랫폼 관련 정책토론회 개최=한국중소기업학회가 오는 16일 국회도서관 소강당에서 ‘배달 플랫폼 생태계의 지속가능성: 진단과 처방’을 주제로 정책토론회를 연다. 이번 토론회는 국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 김원이·정진욱 의원이 공동 주최하며, 중소벤처기업부와 중소기업중앙회, 소상공인시장진흥공단, 중소벤처기업연구원이 후원한다. 배달 플랫폼 시장은 최근 수년간 빠르게 성장해 연간 거래액 28조원 규모로 확대됐다. 반면 입점 소상공인의 비용 부담과 플랫폼 의존도 심화 등 시장 구조를 둘러싼 논란도 이어지고 있다. 이번 토론회에서는 배달 플랫폼 시장 현황을 점검하고 소상공인과 플랫폼이 상생할 수 있는 생태계 조성 방안을 논의할 예정이다. 정부와 학계, 연구기관, 소상공인 단체 관계자들이 참석해 제도 개선 방향과 정책 과제 등을 살펴본다.

◆ 'NDC 2026' 16일 개막…AI·게임 개발 노하우 한눈에=넥슨이 오는 16일부터 18일까지 성남시 판교 넥슨 사옥 및 일대에서 '넥슨 개발자 콘퍼런스 2026(NDC 26)'을 개최한다. 올해로 19회를 맞는 이번 NDC는 게임 기획, 프로덕션, 운영, 프로그래밍 등 게임 개발 전반을 아우르는 51개 발표 세션으로 구성된다. 넥슨을 비롯해 크래프톤, 엔씨AI, 로블록스 등 국내외 게임 및 정보기술(IT) 기업 관계자들이 연사로 참여한다. 올해는 인공지능(AI) 분야 강연이 확대돼 게임 개발에 접목한 최신 사례와 실무 노하우가 공유된다. 행사 기간 150점 이상 게임 아트워크와 게임 사운드를 선보이는 부대 프로그램도 함께 운영된다.

◆결국 3차까지 왔다…현대차 사용자성 판단 결론날까=6월15일 울산지방노동위원회가 현대자동차 하청 노동자들의 원청 교섭 요구와 관련한 사용자성 인정 여부에 대해 세번째 심문회의를 연다. 지난 1일 노사 간 입장차가 좁혀지지 않으면서 끝내 결론내지 못하고 3차 추가 심문까지 이어진 것이다. 오는 7월15일 총파업도 예고한 상황에서 양측의 갈등의 골이 깊어지는 가운데 15일 판단이 어떤 영향을 미칠지 주목된다.

◆ K-스틸법, 17일 시행…철강업계 "경쟁력 회복 기대" = 철강산업 경쟁력 강화 및 탄소중립 전환을 위한 특별법(K-스틸법)이 오는 17일부터 시행된다. K-스틸법은 철강산업 경쟁력 강화와 탄소중립 전환을 국가 차원에서 지원하기 위한 특별법으로 정부의 중장기 지원 체계를 담고 있다. 앞서 지난 9일 국무회의에서 의결된 시행령 제정안에는 철강산업 경쟁력 강화 특별위원회 구성·운영, 저탄소 철강 인증제, 저탄소 철강 특구 지정, 재생철자원 가공 전문기업 지정 등의 내용이 포함됐다. 업계는 글로벌 공급 과잉과 보호무역주의 확산, 탄소규제 강화 등 복합 위기 속에서 정부 지원의 제도적 기반이 마련됐다는 점에 주목하고 있다.

◆ 쿠팡 '개인정보 유출' 집단분쟁조정 재개=개인정보 분쟁조정위원회가 쿠팡 주식회사를 상대로 제기된 집단분쟁조정 신청사건 2건을 단일 사건으로 병합하고 조정 절차를 재개했다. 추가 참가 신청은 이달 26일까지 진행된다. 쿠팡으로부터 개인정보 유출 통지를 받은 이용자는 추가 참가를 신청할 수 있다.

◆ 한국MS, ‘2026 업무동향지표’ 공개=한국마이크로소프트가 오는 15일 연례 보고서 '2026 워크 트렌드 인덱스 리포트' 기자간담회를 진행한다. 이번 간담회에서는 AI 에이전트 확산과 새로운 업무 주도권 방정식을 중심으로 조직과 개인의 일하는 방식 변화, AI 도입 이후 업무 재설계 흐름, 리더십 역할 변화를 살펴본다. 한국MS는 이를 토대로 국내 기업 AI 활용 성숙도와 AI 혁신 여정에 필요한 성공 요소를 공유할 예정이다.

◆ 영림원소프트랩, 2026 EBSC 개최...AI 시대 경쟁력 제고 방안 공유=영림원소프트랩이 18일 ‘AI 시대, 사라지는 것과 남는 것’을 주제로 '엔터프라이즈 비즈니스 솔루션 컨퍼런스'를 개최한다. 클라우드, AI, 모바일 기반의 초지능 업무 환경 속에서 기업 시스템의 변화 방향과 AI 시대에도 남게 될 핵심 경쟁력이 무엇인지, 그리고 발굴할 수 있는 인사이트를 공유할 예정이다.

권헌영 고려대 교수, 박미경 포시에스 대표, 방영일 영림원소프트랩 연구소장의 키노트 발표 이후에는 커넥트 비즈니스, 워크플레이스 익스피리언스, 파이낸스&워크포스 등 3개 테마로 구성된 트랙발표가 이어질 예정이다.

◆ 업스테이지, 미디어 간담회 개최=AI 기업 업스테이지가 6월 16일(화) 오전 10시 여의도 콘래드 서울 호텔 6층 스튜디오123에서 미디어 간담회를 연다. 김성훈 업스테이지 대표가 직접 최신 AI 트렌드와 업스테이지의 기술·제품 로드맵을 소개하고, 국내외 사업 확대 및 투자, IPO 등 주요 경영 현안에 대해 발표한다. 아울러 업스테이지와 새롭게 협업하는 AI 에이전트 플랫폼 '타임리'의 김대환 대표가 향후 협업 방안을 소개하고, 포털 '다음' 운영사 AXZ의 이건수 신임 대표는 업스테이지와 손잡고 다음을 차세대 AI 포털로 재편하기 위한 구상을 처음으로 밝힌다.

◆ '넥스트라이즈 2026 서울' 개막=한국산업은행과 한국무역협회가 공동 주최하는 아시아 최대 스타트업 박람회 '넥스트라이즈 2026 서울'이 오는 18~19일 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 올해 8회째를 맞는 스타트업 530곳·글로벌 기업 23곳 참여한다. 행사 기간 150여 개 대·중견기업과 120여 개 벤처캐피탈이 참여해 3800회 이상의 1대1 투자·사업협력 상담이 진행되며, LG그룹·현대자동차·SK텔레콤·르노 등 270여 개 글로벌 기업과 투자사가 비즈니스 밋업에 나선다. 유망 스타트업을 발굴하는 '넥스트라이즈 어워즈'도 함께 운영된다.

◆ LG이노텍 차세대 반도체 기판 기술 공개…16일 미디어 테크 데이 개최=LG이노텍이 오는 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 'LG이노텍 미디어 테크 데이'를 개최한다. 이번 행사는 반도체 기판을 주제로 진행되며 패키지솔루션 사업부장의 환영 인사를 시작으로 사업 소개와 시장 전망 그리고 향후 사업 방향이 상세히 공유될 예정이다. 당일 현장에서는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 그리고 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 핵심 반도체 기판 3종에 적용된 차별화 기술이 공개된다.