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"오늘 가장 좋은 대화"… 삼성 전영현·엔비디아 젠슨 황, 차세대 가속기 칩 협력 다진다

디지털데일리 발행일 2026-06-08 19:16:23
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배태용 기자 , 고성현 기자

전영현 삼성전자 부회장이 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 기자들과 만나 답변하고 있다 [사진=배태용 기자]

[디지털데일리 배태용 고성현기자] 전영현 삼성전자 부회장이 "단기적으로 HBM, 파운드리 협력을 논의했다"며 "중장기적으로는 이제 서로 같이 협력해서 같이 공동 개발하자는 이야기를 나눴다"고 밝혔다.

전영현 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동한 뒤 기자들과 만나 "젠슨 황 CEO와 좋은 얘기를 많이 나눴다"며 "오랫동안 같이 협력해 왔는데 오늘이 가장 좋은 얘기를 나눈 것 같다"며 이처럼 밝혔다.

전 부회장은 차세대 제품인 HBM4E 샘플 출하 이후 엔비디아와의 진척 상황을 묻는 질문에는 신중한 모습을 보였다. 그는 "올해부터 시작해서 HBM4나 소캠(SOCAMM)을 공급을 충분히 해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E, 파운드리, HBM5 등 장기적인 협력도 같이 많은 얘기를 할 것"이라고 전했다.

파운드리에 대해서는 "(엔비디아에) 필요한 자율주행 칩과 그록3 등 가속기 칩을 같이 협력하고 있다"며 "다음 세대 협력도 같이 논의하고 있다"고 말했다.

다만 자율주행 분야에서 새롭게 논의된 내용이 있는지에 대해서는 "아니다"라고 답했다.

SK하이닉스와의 경쟁을 묻는 질문에는 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로서 보여드리겠다"며 자신감을 표했다. 이어 그는 "저희는 최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아가 성공할 수 있도록 최대한 돕겠다"고 했다.

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배태용 기자 , 고성현 기자
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