SK하이닉스가 준공할 M15X 조감도 [ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 고성현기자] 한미반도체가 SK하이닉스로부터 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'용 장비를 수주했다. 이번 수주로 SK하이닉스 등 주요 메모리사로의 핵심 본더 협력사 입지를 굳히는 모양새다.

한미반도체는 8일 SK하이닉스로부터 약 442억원 규모의 TC본더 신규 장비 'TC본더 4.5 그리핀'을 수주했다고 밝혔다. 계약기간은 이날 8일부터 올해 9월 2일까지며, 수주 규모는 작년 매출(약 5766억원)의 7.66%에 해당하는 규모다.

TC본더는 칩과 칩, 칩과 기판에 열을 가해 압착하는 장비다. 기존에는 인쇄회로기판(PCB)과 칩을 붙이는 성숙된 후공정 장비였지만, AI 인프라 투자가 확대된 이래 HBM용 TC본더 판도가 확대되면서 HBM 수율과 성능에 영향을 미치는 핵심 공정 장비로 떠올랐다.

한미반도체는 지난 2016년 SK하이닉스와 HBM용 TC본더를 개발한 이래 자체 특허와 기술을 확보해왔다. 이후 HBM3부터 SK하이닉스의 메인 협력사 입지를 잡고 지속해 TC본더 공급 협력을 이어오는 중이다. 이번에 공급할 TC본더 4.5 그리핀 역시 기존에 발표한 'TC본더 4'보다 업그레이드하고 SK하이닉스에 최적화된 장비로 알려졌다.

이번에 공급될 장비는 SK하이닉스의 청주 후공정테스트 라인(P&T)에 투입된다.

반도체 업계에서는 이번 공급이 마무리될 경우 SK하이닉스의 HBM4 양산 속도에 힘이 실릴 것으로 봤다. HBM4가 엔비디아 신규 플랫폼인 '베라 루빈'에 탑재되는 만큼, 베라 루빈이 출시될 올해 말·내년 초에 맞춰 장비를 준비하고 있다는 해석이다.

실제로 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 8일 오전 종로구 SK서린빌딩에서 "엔비디아는 장기 계약을 확보하기 위해 협력하고 있다. 또 엔비디아의 아키텍처와 SK하이닉스의 메모리 기술이 함께 발전할 수 있도록 로드맵을 공동 설계하고 있다"며 "AI 슈퍼컴퓨터인 그레이스블랙웰및 베라 루빈, 신규 CPU 베라(Vera), 신규 AI PC RTX 스파크, 로보틱스 프로세서 '젯슨 토르' 모두에 SK하이닉스가 들어갈 것"이라며 SK하이닉스와의 협력 강화를 시사하기도 했다.