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두산, 엔비디아와 'AI 동맹' 구축…에너지·로봇·첨단소재 협력 본격 추진

김유진 기자

박정원 두산그룹 회장(오른쪽)이 6월7일 서울 잠실야구장을 방문한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)(왼쪽)에게 두산(斗山) 기업정신을 상징하는 조형물인 두산일두를 기념품으로 전달하고 있다. [사진=두산그룹]

[디지털데일리 김유진기자] 두산그룹이 엔비디아와 손잡고 피지컬 인공지능(AI)·로보틱스·AI팩토리 등 핵심 사업 분야에서 본격적으로 전방위 협력을 확대한다.

두산은 엔비디아와 에너지·전자소재·로보틱스 등 두산의 핵심사업 전반에 걸쳐 협력을 추진한다고 8일 밝혔다.

양사는 두산의 제조 역량과 엔비디아의 AI 플랫폼을 결합해 새로운 사업 기회를 모색할 계획이다.

이번 협력은 두산의 지능형 로보틱스·에너지 솔루션·고성능 전자소재 사업이 엔비디아가 추진하는 AI팩토리 생태계와 밀접하게 연관돼 있다는 판단에 따른 것이다.

두산의 제품과 기술, 제조역량을 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 피지컬 AI 플랫폼과 연계해 사업 시너지를 창출한다는 방침이다.

양사는 AI팩토리 구축에 필요한 전력 인프라 분야에서도 협력을 추진한다.

두산에너빌리티의 가스터빈과 소형모듈원자로(SMR), 두산퓨얼셀의 수소연료전지 등 에너지 솔루션은 엔비디아의 AI팩토리 설계 아키텍처인 DSX 플랫폼에 활용될 것으로 보인다. 양사는 전력 공급 설계와 발전설비 최적화, 저탄소 전원 확보 등으로 협력 범위를 확대할 계획이다.

로보틱스 분야에서는 두산로보틱스가 엔비디아의 아이작 심(Isaac Sim), 아이작 랩(Isaac Lab)과 같은 오픈 라이브러리와 오픈 코스모스(Cosmos) 월드 모델 등을 활용해 에이전틱 로봇 운영체제를 개발하고 있다. 이를 기반으로 산업 현장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 로봇 솔루션 개발도 논의 중이다.

두산밥캣 역시 건설·조경·농업·물류 장비에 엔비디아의 피지컬 AI 기술을 적용해 자율 작업 기능을 고도화할 계획이다. 이를 통해 콤팩트 자율장비 시장에서 기술 경쟁력을 강화한다는 전략이다.

전자소재 분야 협력도 추진된다. 엔비디아의 AI 인프라에 사용되는 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 생산하는 ㈜두산 전자BG는 모듈형 서버 설계용 엔비디아 MGX 플랫폼 기반 차세대 AI 데이터센터 인프라 구축과 관련한 협력 기회를 모색한다.

AI 가속기용 CCL 수요가 빠르게 증가하는 가운데 ㈜두산은 생산능력 확대를 위해 태국에 신규 생산기지를 구축하고 있으며 2028년 양산을 목표로 하고 있다.

한편 박정원 두산그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 7일 서울 잠실야구장에서 열린 두산 베어스와 키움 히어로즈 경기에서 시구·시타자로 함께 나서기도 했다. 황 CEO가 시구를 맡았으며 두산베어스 구단주인 박 회장은 시타로 화답하며 양사 협력에 대한 기대감을 높였다.

박 회장은 "두산그룹은 오랜 기간 축적한 제조 역량을 토대로 에너지·로보틱스·첨단소재 분야에서 AI 시대에 필요한 기술을 지속적으로 발전시키고 있다"면서 "AI팩토리 시대를 맞아 우리 사업 분야에서 AI를 적용하고 사업기회를 모색하는 데 이번 엔비디아의 협력이 많은 도움이 될 것"이라고 강조했다.

황 CEO는 "한국은 세계적인 제조업 중심국가로 세상을 건설하고 이동시키며 에너지를 공급하는 기업에 피지컬 AI는 새로운 성장 기회가 될 것"이라며 "엔비디아 DSX와 피지컬 AI를 두산의 에너지·로보틱스·첨단소재 사업과 결합함으로써 두산그룹은 지능형 로봇·자율 산업 장비·차세대 인프라 등 AI 시대의 핵심 분야에서 새로운 성장 동력을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다.

6월7일 두산 베어스 홈경기가 열린 서울 잠실야구장에서 박정원 두산그룹 회장(왼쪽)과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)(오른쪽)가 시구-시타 행사 후 활짝 웃고 있다. [사진=두산그룹]

김유진 기자
eugene@ddaily.co.kr
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