GTC Taipei 2026서 젠슨 황 CEO의 기조연설을 참관 중인 최태원 SK그룹 회장 [사진=SK하이닉스]

[디지털데일리 김문기기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 개막한 ‘GTC 타이베이 2026’에 직접 참석해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 협력을 다지고 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보에 속도를 낸다.

최태원 SK그룹 회장은 1일(현지시간) 대만에서 개최된 GTC 타이베이 2026에 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 참석해 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했다. 이번 방문은 지난 2월 실리콘밸리 회동과 3월 미국 새너제이 GTC 2026 참석에 이어 진행된 현장 행보다. 양사는 그동안 논의해 온 AI 인프라 로드맵을 점검하고 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 다져온 파트너십을 다각적인 차세대 AI 아키텍처 설계 영역으로 확장해 나갈 방침이다.

이날 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅의 진화 양상과 함께 이 흐름을 가속할 차세대 아키텍처 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’의 양산 로드맵을 공개했다. 아울러 자율주행 및 산업용 로봇 등 피지컬 AI 플랫폼 공급을 위한 글로벌 완성차·제조업체들과의 협업 성과를 공유하고, 개방형 AI 팩토리 생태계 구축을 향한 청사진을 제시했다.

SK하이닉스는 이번 행사를 계기로 단순한 표준형 HBM 공급사를 넘어, 고객사의 AI 시스템 설계 단계부터 협업해 최적의 솔루션을 제공하는 ‘풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)’로의 체질 개선을 선포했다. 이를 위해 고객 맞춤형 ‘cHBM(Customized HBM)’을 공급하고 D램과 낸드플래시 전반으로 맞춤형 기조를 넓힐 계획이다. 특히 메모리와 로직 기술의 통합 체계를 가동해 기존의 구조적 한계를 극복하겠다는 구상이다.

회사는 HBM4부터 이러한 통합 기술을 반영한 데 이어, 대규모 연산 데이터를 효율적으로 처리하는 차세대 낸드 솔루션 ‘고대역폭플래시(HBF)’ 인프라를 확장한다. 나아가 시스템온칩(SoC) 등 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올려 전력 효율과 공간 활용도를 낮추는 ‘3D 적층 D램(3D Stacked DRAM on Logic)’ 기술을 앞세워 온디바이스 AI 등 차세대 컴퓨팅 아키텍처 요구에 선제적으로 대응해 나갈 방침이다.

SK그룹 관계자는 "AI 기술이 고도화되고 전 산업으로 확산될수록 핵심 인프라인 메모리 솔루션의 역할이 커질 수밖에 없다"라며 "이번 대만 출장 기간 동안 주요 파트너사들을 만나 맞춤형 메모리 기조를 공유하고 글로벌 빅테크와의 통합 생태계 주도권을 견고히 할 것"이라고 전했다.