젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026을 맞이해 개최한 엔비디아 GTC 타이베이(NVIDIA GTC Taipei)에서 발표하는 모습 [사진=배태용 기자]

[디지털데일리 김문기 기자, 타이베이(대만)=배태용 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 전 세계 에이전틱 인공지능(AI) 팩토리를 구동하기 위한 엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼의 양산을 시작했다.

젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)는 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 아시아 최대 정보통신기술(ICT) 전시회 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026을 맞이해 개최한 엔비디아 GTC 타이베이(NVIDIA GTC Taipei)에서 “에이전틱 AI는 새로운 유형의 워크로드다”라며 “단 하나의 프롬프트만으로도 추론, 검색, 도구 활용, 응답 생성에 이르는 수천 단계의 여정이 시작될 수 있다”라고 말했다.

황 CEO는 이어 “베라 루빈은 바로 이 순간을 위해 설계됐다”라며 “차세대 산업 혁명을 구동하는 데 필요한 성능, 효율, 보안을 바탕으로 대규모 인텔리전스를 제공하는 AI 팩토리 엔진이다”라고 강조했다.

이어, “에이전틱 AI 시스템은 마지막 컴퓨터 과학의 돌파구다”라며 “베라 루빈은 단순한 칩 하나가 아니라 하드웨어, 소프트웨어, 시설 아키텍처를 아우르는 익스트림 공동 설계 기술의 결정체다”라고 단언했다.

이번에 양산을 발표한 엔비디아 베라 루빈 플랫폼은 5개의 전용 랙이 하나의 대규모 AI 슈퍼컴퓨터처럼 작동해 에이전틱 워크로드를 처리하는 포드(POD) 규모 기반 구조다. 이 플랫폼은 ▲엔비디아 베라 루빈 NVL72 시스템 ▲엔비디아 베라 중앙처리장치(CPU) ▲엔비디아 그록 3(Groq 3 LPX) ▲엔비디아 베라 블루필드-4 STX(BlueField-4 STX) 스토리지 ▲엔비디아 스펙트럼-6 SPX 이더넷(Spectrum-6 SPX Ethernet) 랙을 완전 통합 시스템으로 결합한다.

베라 루빈은 대규모 가동 환경에서 이전 세대 엔비디아 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 플랫폼 대비 에이전트 처리량을 최대 10배 향상시킨다. 이 아키텍처는 가속 컴퓨팅 설계를 최적화해 중앙 인쇄회로기판(Mid-plane PCB) 디자인을 바탕으로 외부 배선과 호스 및 팬을 전면 제거했다. 과거 그레이스 블랙웰 랙 조립에 2시간이 소요되던 과정을 5분으로 단축시켜 시스템 신뢰성과 복원력을 대폭 가속한다.

황 CEO는 “공급망 전반의 제조, 자동화, 오케스트레이션 과정은 목격하기 경이로운 수준이다”라며 “베라 루빈을 위해 구축한 공급망 규모는 그레이스 블랙웰 대비 2배에 달하며 글로벌 수요를 완벽히 뒷받침할 준비를 마쳤다”라고 전했다.

베라 루빈은 3세대 엔비디아 MGX 랙스케일 시스템이다. 검증된 오픈소스 MGX 설계를 기반으로 대만 내 150개 기업을 포함해 30개국 350개 이상 공장에서 수백 개 공급망 생태계 파트너사가 생산 확대에 돌입했다. 주요 시스템 구축업체인 델, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등이 참여해 제품 출하는 올해 가을부터 시작될 예정이다. 마이크로소프트(Microsoft)와 델 및 코어위브(CoreWeave)가 초도 엔지니어링 랙 구축을 완료했으며 액체 냉각 파이프라인 매니폴드를 적용해 5,000암페어(A) 이상의 초고하중 전류를 수송하는 설계를 갖췄다.

100만 개 규모 가속처리장치(GPU) 가동 AI 팩토리를 지원하기 위한 네크워크 패브릭에는 현재 생산 중인 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 포토닉스(Photonics)를 도입한다. 이는 200Gb/s 서데스(SerDes)를 탑재한 공동 패키징 광학(CPO) 기술 기반 스위치다. TSMC의 COUPE 공정 및 칩 스케일 패키징과 인듐 인화물 기반 초고출력 레이저 다이를 적용했다. 기존 트랜시버 네트워크 대비 전력 효율을 5배 높이고 AI 가동 시간을 5배 늘리며 배포 시간을 1.3배 단축시킨다. 코어위브, 람다(Lambda), 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)가 초기 도입 기업으로 참여한다. 이와 함께 최대 800Gb/s 속도의 소프트웨어 정의 네트워킹과 내장형 멀티테넌트 격리 기능을 제공하는 엔비디아 블루필드-4 데이터처리장치(DPU)를 통합해 인프라 전반의 제어력을 확보한다.

아울러, 랙스케일의 신뢰 실행 환경(TEE)을 위해 풀스택 엔비디아 컨피덴셜 컴퓨팅(Confidential Computing)을 기반으로 설계돼 고속 인터커넥트 전반에서 데이터를 암호화하고 하드웨어 수준의 증명을 제공한다.