주성엔지니어링, 차세대 반도체 공정 장비 공급…수직 적층 구조 한계 극복

주성엔지니어링 ALG 반도체 제조 장비 출하식. [사진=주성엔지니어링]
[디지털데일리 배태용기자] 주성엔지니어링이 차세대 반도체 시장 선점을 위한 혁신 장비 출하에 성공했다.
주성엔지니어링은 세계 최초 ALG(Atomic Layer Growth) 트랜지스터 풀 인테그레이션(Transistor Full Integration) 반도체 제조장비를 글로벌 반도체 기업에 공급한다고 18일 밝혔다. 이번 장비 공급은 AI 기술 확산에 따라 급속도로 발전하는 반도체 제조 시장에서 주도권을 확보하기 위한 전략적 행보다.
그동안 반도체 산업은 한정된 웨이퍼 공간에 더 많은 칩을 구현하는 공정 미세화(Tech-Migration)를 중심으로 성장해 왔다. 그러나 선폭이 나노미터 단위까지 초미세화되면서 트랜지스터 소자의 누설 전류가 증가하고 전력 소모가 크게 늘어나는 기술적 한계에 직면했다. 이에 따라 글로벌 반도체 제조사들은 기존 수평 구조에서 수직 적층 구조 트랜지스터(Vertical Channel Transistor)로의 전환을 추진하며 높은 전자 이동도와 열안정성을 갖춘 차세대 채널 소재 상용화를 위해 소부장 기업들과 협력해 왔다.
고집적화된 수직 적층 구조의 차세대 트랜지스터 제조에는 우수한 단차 피복성과 균일도 확보가 필수적이다. 주성엔지니어링은 독자적인 ALG 기술을 바탕으로 고종횡비 수직 적층 구조에서도 균일한 박막 성장과 증착이 가능한 장비를 개발해 시장에 선보였다.
해당 장비에 적용된 ALG 기술은 반도체 영역을 넘어 디스플레이와 태양광 장비에도 확대 적용될 예정이다. 현재 북미와 아시아 및 유럽과 중동 등 다양한 글로벌 기업들과 활발한 협업이 진행 중인 것으로 알려졌다. 일각에선 이번 장비 출하가 차세대 디스플레이 시장 개화와 글로벌 신재생 에너지 전환을 앞당기는 계기가 될 것이라는 시각도 있다.
주성엔지니어링 관계자는 "단순한 공정 장비 제작을 넘어 AI 시대에서 반도체 제조기술의 새로운 기준과 표준을 만들어 가고 있다는 점이 핵심"이라고 말했다. 이어 "앞으로도 혁신 기술을 바탕으로 세계 반도체와 디스플레이 및 태양광 제조 산업의 새로운 패러다임을 제시하겠다"고 덧붙였다.
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