AI 기사 요약 인포그래픽 [사진=AI 생성]

[디지털데일리 장주영기자] 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 심화되면서 반도체 후공정(패키징) 자동화 시장이 빠르게 성장하고 있다. AI 칩 대형화와 고대역폭메모리(HBM) 적용 확대로 패키징 공정 복잡성이 높아지자 일본 제조업체들도 후공정 자동화 설비 투자 확대에 나서는 분위기다.

12일 업계에 따르면 일본 전자부품 기업 '무라타(Murata)'는 최근 반도체 패키징 공정에 특화된 대형 자동화 이송 장비 투자 확대에 나선 것으로 알려졌다. 회사는 관련 사업 매출 목표를 약 4400억엔(4조 1360억원) 규모로 제시하며 후공정 자동화 시장 성장 가능성에 대응하고 있다.

최근 AI 반도체는 성능 고도화를 위해 칩 크기가 커지고, 여러 칩을 하나로 연결하는 첨단 패키징 기술 비중이 확대되는 추세다. 특히 HBM과 2.5D·3D 패키징 기술이 확산되면서 웨이퍼와 칩, 기판 간 정밀 조립 및 이송 공정 중요성이 높아지고 있다. 이에 따라 생산 효율성과 불량률 개선을 위한 자동화 장비 수요도 빠르게 증가하는 모습이다.

그동안 일본 장비 업체들은 노광·식각 등 전공정 분야에서 강점을 보여왔지만 최근에는 후공정 인프라에서도 존재감을 확대하는 분위기다. AI 반도체 생산 경쟁이 첨단 패키징 역량으로 이동하면서 패키징 장비 시장 주도권 경쟁 역시 치열해질 전망이다.

한편 국내 장비 업체들에도 기회 요인으로 작용할 수 있다는 평가가 나온다. 한미반도체, 테크윙 등 후공정 장비 및 검사 기업들은 글로벌 패키징 투자 확대 수혜 가능성이 거론된다. 동시에 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 및 첨단 패키징 투자 확대에 속도를 내고 있는 점도 국내 장비 생태계에는 긍정적 요인으로 꼽힌다.

시장에서는 후공정 자동화가 단순한 생산성 향상을 넘어 인건비 상승과 숙련 인력 부족에 대응하기 위한 필수 투자로 자리 잡고 있는 것으로 보고 있다. AI 칩 경쟁이 심화될수록 패키징 기술력과 비용 효율성이 핵심 경쟁 요소가 될 것이란 전망도 나온다. 특히 국내 장비 업체들의 후공정 포트폴리오 확대 여부가 향후 경쟁력의 중요한 변수로 작용할 것으로 예상된다.