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수퍼게이트, 대만 소클과 반도체 칩 설계 협력…파운드리·프로젝트 연계 확대

디지털데일리 발행일 2026-05-06 10:14:03
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고성현 기자

[사진=수퍼게이트]

[디지털데일리 고성현기자] 국내 반도체 팹리스 스타트업 수퍼게이트가 대만 폭스콘 계열 반도체 설계 기업 소클 테크놀로지와 전략적 협력에 나선다.

수퍼게이트는 지난 4월 29일 소클과 반도체 설계 및 제조 협력을 위한 업무협약(LOI)을 체결했다고 6일 밝혔다.

양사는 시스템온칩(SoC) 설계부터 제조, 유통에 이르는 전반적인 영역에서 협력을 추진할 계획이다.

회사 측은 이번 협약이 설계부터 제조까지 이어지는 반도체 밸류체인을 공동 구축한다는 점에서 의미가 있다고 설명했다.

양사는 이번 협력으로 SoC·주문형반도체(ASIC) 설계와 파운드리 기반 턴키 제조, 글로벌 프로젝트 연계 등 반도체 전반으로 협력 범위를 확대할 예정이다. 또 각사 설계 역량과 글로벌 네트워크를 기반으로 프로젝트 발굴부터 수행까지 전 과정을 공동 추진할 방침이다.

소클은 2001년 설립된 SoC 설계 및 구현 전문 기업으로 폭스콘 그룹 계열 반도체 설계 서비스 회사다. 700건 이상 ASIC 프로젝트 수행 경험과 20억개 이상의 칩 출하 실적을 보유하고 있다. 다수 파운드리 및 후공정(OSAT) 파트너와 협력해 설계부터 생산, 유통까지 통합 서비스를 제공하고 있다.

수퍼게이트는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 자율주행 분야를 중심으로 커스텀 SoC 설계를 수행하고 있다. ARM 기반 설계 경험을 보유 중이다. 또 AI 반도체 설계 역량을 기반으로 다양한 커스텀 SoC 프로젝트를 진행하고 있으며 향후 적용을 위한 관련 IP 개발도 병행하고 있다.

수퍼게이트는 자체 개발 중인 SMM(Scalable Multi-Modal) 아키텍처 기반 32TFLOPS 성능의 NPU 칩 ‘VISTA1’ 검증을 진행하고 있다.

양사는 이번 협력을 바탕으로 글로벌 반도체 시장에서 공동 사업 기회를 확대해 나갈 계획이다.

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고성현 기자
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