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한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가…2.5D 패키징 장비 공개

디지털데일리 발행일 2026-05-04 10:10:00
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김문기 기자

2026 세미콘 동남아시아 한미반도체 부스 조감도 [사진=한미반도체]

[디지털데일리 김문기기자] 한미반도체가 동남아시아 최대 반도체 전시회에서 신규 2.5D 패키징 장비를 선보이며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 가속화한다.

한미반도체는 오는 5일부터 7일까지 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 열리는 '2026 세미콘 동남아시아'에 참가한다고 4일 밝혔다.

한미반도체는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 '2.5D 열압착(TC) 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 소개한다. 2.5D TC 본더 시리즈는 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 고대역폭메모리(HBM) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 장비다. 한미반도체는 기존 HBM용 장비에서 나아가 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장으로 사업 영역을 확대한다는 구상이다.

신규 장비 중 2.5D TC 본더 40은 40x40㎜ 크기의 칩과 웨이퍼 본딩을 지원하며, 2.5D TC 본더 120은 웨이퍼와 기판 등 대형 인터포저 패키징까지 수행 가능하다. 2.5D 패키징은 엔비디아와 AMD 등 글로벌 기업들이 채택 중인 핵심 기술로, 시장조사업체 욜그룹은 관련 어드밴스드 패키징 시장이 2024년 460억 달러에서 2030년 794억 달러 규모로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망했다.

주력 제품인 7세대 '마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 6.0 그리핀'도 전시된다. MSVP는 반도체 패키지 절단부터 적재까지 전 과정을 수행하는 필수 장비다. 2004년부터 23년 연속 세계 1위를 기록 중인 이 장비는 무인 자동화 기술을 통해 생산성을 높였다. 한미반도체는 AI 반도체 성장에 따른 시설 투자 확대로 MSVP 수요가 동반 상승하고 있다는 설명이다.

한미반도체는 이번 전시회를 시작으로 오는 6월 대만 '컴퓨텍스', 9월 '세미콘 타이완'에 잇따라 참가하며 글로벌 마케팅을 강화할 예정이다.

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김문기 기자
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