곽동신 한미반도체 회장. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 배태용기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 출연해 30억원규모의 자사주를 취득했다.

한미반도체는 곽동신 회장이 30억원규모의 자사주 취득을 완료했다고 27일 공시했다. 이번 매입은 지난 30일 공시했던 자사주 취득 계획에 따른 이행이다. 취득 단가는 31만5407원이다. 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주 총액은 565억원에 달한다. 이번 매입을 통해 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%로 높아졌다.

이번 자사주 취득은 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 장비 시장에서 자사 TC 본더 기술력과 미래 성장에 대한 확신을 시장에 전달하기 위한 행보로 풀이된다. 한미반도체는 현재 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장 점유율 1위를 기록 중이다. HBM4 양산이 본격화된 올해 글로벌 제조사에 TC 본더 4를 공급하며 시장 주도권을 이어가고 있다.

차세대 제품 라인업 강화에도 박차를 가한다. 한미반도체는 올해 말 와이드 TC 본더를 출시해 차세대 HBM 생산을 지원할 계획이다. 와이드 TC 본더는 기존 HBM과 비교해 다이 면적을 대폭 확장한 차세대 제품 생산에 특화된 장비다. 메모리 용량과 대역폭 요구가 한층 높아지는 차세대 인공지능(AI) 인프라 수요에 대응할 수 있는 솔루션이다.

또한 2029년 본격 양산 적용이 전망되는 하이브리드 본딩 시장 선점을 위해 2세대 하이브리드 본더 프로토타입을 연내 출시할 예정이다. 내년 상반기에는 하이브리드 본더 팩토리 가동을 본격화하며 차세대 반도체 패키징 시장 주도권을 선제적으로 확보한다는 전략이다. 일각에선 곽 회장의 잇따른 자사주 매입이 기업 가치 제고와 주주 신뢰 회복에 긍정적인 영향을 미칠 것이라는 시각도 있다.

한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득이 책임 경영을 실천하겠다는 강력한 의지 표명"이라며 "글로벌 반도체 장비 산업의 선도 기업으로서 지속 가능한 성장을 이뤄내겠다"고 밝혔다.