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SK하이닉스, SOCAMM2 192GB 양산 돌입…엔비디아 '베라 루빈' 최적화

고성현 기자

SK하이닉스가 개발한 10나노급 6세대 LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 모듈 [사진=SK하이닉스]

[디지털데일리 고성현기자] SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 모듈 규격 소캠(SOCAMM2) 192GB 양산에 나선다.

SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB을 본격 양산한다고 밝혔다.

SOCAMM2는 스마트폰 등에 쓰이던 LPDDR을 서버 환경에 맞게 변형한 모듈이다. 얇은 두께와 높은 확장성을 갖춘 것이 특징이다. 압착식 커넥터 구조를 적용해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체도 용이하다.

주된 사용처는 AI 인프라용으로 사용되는 CPU 트레이다. 기존 DDR 규격이 사용되던 RDIMM 슬롯을 대체해 저전력DDR(LPDDR)을 활용할 수 있어 전력 효율성이 높다는 평가를 받는다. 또 RDIMM 슬롯보다 공간 효율성을 높이고 탈착이 가능해 용량과 교체 등 유연성을 크게 높일 수 있다.

SK하이닉스는 이번 제품을 기존 서버용 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율로 구현했다. 고성능 AI 연산에 필요한 데이터 처리 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올렸다는 게 회사 측 설명이다.

또 SOCAMM2 모듈은 엔비디아의 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화해 설계했다. 이를 통해 수천억 개 파라미터를 처리하는 초거대 AI 모델 학습·추론 과정에서 발생하는 메모리 병목을 완화하고 시스템 전반의 처리 속도를 높일 것으로 기대된다.

최근 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 저전력 기반 고효율 메모리 수요가 급증하고 있다. SK하이닉스는 이러한 흐름에 맞춰 글로벌 클라우드 서비스 기업(CSP) 수요에 대응하기 위해 양산 체제 안정화를 앞당겼다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 “SOCAMM2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 고객과 협력을 강화해 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

김주션 SK하이닉스 AI Infra 최고마케팅책임자(CMO) 사장은 "SOCAMM2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.

고성현 기자
naretss@ddaily.co.kr
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