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한미반도체, 김민현 사장 부회장 승진… "HBM 기술 리더십 강화"

디지털데일리 발행일 2026-04-14 09:04:29
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배태용 기자

김민현 한미반도체 부회장. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체가 김민현 사장을 부회장으로 승진 인사를 단행했다고 14일 밝혔다. 이번 인사는 인공지능(AI) 반도체 시장 확대로 중요성이 커진 차세대 패키징 분야에서 글로벌 주도권을 확실히 굳히기 위한 전략으로 풀이된다.

김민현 부회장은 1996년 한미반도체에 입사해 2011년 부사장 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진하며 30년간 회사의 핵심 사업을 총괄해 왔다. 한미반도체 이전에는 1986년 삼성전자 해외영업부를 시작으로 반도체 산업에 첫발을 내디뎠으며 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 역임한 업계 전문가다.

한미반도체는 AI 반도체 시장의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)용 티씨(TC) 본더 시장에서 글로벌 1위를 기록하고 있다. 특히 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보하며 기술 장벽을 높여왔다.

또한 반도체 후공정 핵심 장비인 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 23연속 글로벌 1위를 차지하며 독보적인 경쟁력을 유지하고 있다. 김 부회장은 이러한 핵심 제품들의 시장 안착과 기술 고도화 과정을 진두지휘하며 한미반도체의 성장을 견인해 왔다는 평가를 받는다.

한미반도체는 이번 인사를 계기로 경영 리더십을 더욱 강화하고 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획이다. 급변하는 반도체 시장 환경에 신속히 대응하고 미래 성장 동력을 확보하는 데 집중한다는 방침이다.

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