[디지털데일리 김문기기자] 인텔이 일론 머스크가 추진하는 250억 달러(약 36조원) 규모의 거대 반도체 제조 시설 구축 사업인 '테라팹(Terafab)' 프로젝트에 공식 파트너로 합류했다. 이는 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 대형 외부 고객사를 확보하며 시장 내 입지를 재구축하는 중요한 분수령이 될 전망이다.

7일(현지시간) 인텔은 자사 X(구 트위터) 계정을 통해 "스페이스X, xAI, 테슬라와 함께 실리콘 팹 기술을 재정의하는 테라팹 프로젝트에 참여하게 되어 자랑스럽다"며 프로젝트 합류를 공식화했다. 일론 머스크 역시 자신의 X 계정에 "가장 서사적인 칩 구축 작업(The most epic chip-building exercise in history)"이라며 인텔과의 협력을 확인했다.

업계에 따르면 테라팹 프로젝트는 미국 텍사스주 오스틴에 두 개의 첨단 반도체 공장을 건설하는 것을 골자로 한다. 목표는 AI, 로보틱스, 우주 항공 분야를 위해 연간 1테라와트(TW)에 달하는 막대한 연산력을 생산할 수 있는 인프라를 구축하는 것이다. 인텔은 이곳에서 18A 공정 등 자사의 첨단 제조 및 패키징 기술을 활용해 테슬라의 '도조(Dojo)' AI 칩, '옵티머스' 로봇용 반도체, 스페이스X의 스타쉽용 전자 장비 등을 생산할 것으로 분석된다.

이번 협력은 인텔에게 단순한 수주 이상의 의미를 가진다는 평가다. 업계에 따르면 인텔은 그간 파운드리 사업의 조기 수익화를 위해 대형 외부 고객 확보가 절실한 상황이었다. 머스크의 기업들이 앵커 고객으로 합류함에 따라 인텔은 TSMC나 삼성전자와 차별화된 미국 중심의 첨단 AI 반도체 생산 기지로서의 실적을 증명할 기회를 얻게 됐다.

특히 이번 프로젝트는 로직 반도체뿐만 아니라 메모리와 첨단 패키징(EMIB) 공정까지 한 지붕 아래에서 처리하는 통합 제조 모델을 지향한다. 업계에 따르면 이를 통해 칩 생산 효율을 극대화하고 전력 소모를 획기적으로 줄여, 갈수록 가열되는 글로벌 AI 인프라 경쟁에서 우위를 점하겠다는 전략으로 풀이된다.

업계에 따르면 인텔과 머스크의 연합은 엔비디아에 대한 의존도를 낮추려는 빅테크 기업들의 움직임과도 맞물려 있다. 자체 칩 설계 능력을 갖춘 머스크의 기업들이 인텔의 제조 역량과 결합함에 따라, 향후 반도체 공급망 지형도에 상당한 변화가 예상된다. 텍사스 오스틴을 중심으로 형성될 새로운 반도체 생태계가 글로벌 파운드리 시장 판도를 흔들 수 있을지 주목된다.