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"AI 시대, 전원 기술의 기준점"…마이크로닉스, 파워서플라이·PC케이스·PC 신제품 공개

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옥송이 기자

(왼쪽부터) 마이크로닉스 릿지 프로, 릿지 맥스, ML-420 에어로 [사진=옥송이기자]

[디지털데일리 옥송이기자] “최근 AI 연산과 고성능 GPU 사용이 늘어나면서 PC 시스템에서 요구되는 전력 환경도 크게 변화하고 있습니다. 마이크로닉스는 이러한 변화에 대응하기 위해 전력 안정성과 시스템 보호 기술을 강화한 새로운 제품과 기술을 지속적으로 선보이겠습니다.”

갈수록 높아지는 GPU 전력 요구와 발열 부담 속에 한미마이크로닉스는 전원 기술과 냉각 구조를 동시에 강화한 신제품을 내놓는다. 박정수 마이크로닉스 사장은 위와 같이 말하며 AI 확산에 따른 PC 전력 환경 변화를 짚었다.

마이크로닉스는 20일 서울 여의도 콘래드 호텔에서 2026 마이크로닉스 신제품 발표회를 열고 파워서플라이, PC 케이스, 쿨링 솔루션 등 신제품을 공개했다. 이번 발표는 단순 라인업 확장을 넘어, GPU 중심으로 재편되는 PC 환경에 대응해 ‘냉각 구조’와 ‘전원 설계’를 동시에 끌어올린 점이 특징이다. 먼저 케이스는 공기 흐름 설계에 초점을 맞췄다.

김귀환 마이크로닉스 디자인연구소 매니저가 3월20일 '2026 마이크로닉스 신제품 발표회'에서 발표하고 있다. [사진=옥송이기자]

이번에 공개한 ‘릿지(Ridge)’ 시리즈는 메시 구조를 기반으로 냉각 성능은 강화하면서 베젤 두께는 줄여 디자인 완성도를 높였다. 기존 두께가 30~50mm 수준이었다면, 릿지는 가장 얇은 부분 기준 약 11mm로 대폭 감소시켰다.

라인업은 프로와 맥스 두 가지다. 릿지 프로는 기본 쿨링팬 3개가 제공된다. 그래픽카드 최대 380mm, CPU 공랭 쿨러 155mm, 360mm 수랭쿨러를 지원하며 최대 12개의 쿨링팬 장착이 가능하다.

릿지 맥스는 전면에 160mm ARGB 듀얼 팬을 적용해 강력한 흡기 성능을 제공한다. 후면에도 듀얼 팬을 적용해 전·후면 기본 팬 4개 구성을 제공하며, 최대 13개의 팬을 장착할 수 있다.

또한 릿지 시리즈 특유의 사선 베젤 라인을 따라 적용된 라이팅 디자인도 특징이다. 릿지 프로는 내달 초, 맥스는 올해 2분기 출시 예정이다.

ML-420 에어로는 경사 구조가 적용됐다. [사진=옥송이기자]

기존 제품을 개선한 ‘ML-420 에어로’는 하단 덕트와 그래픽카드 방향 경사 구조를 적용해 GPU 중심 냉각 성능을 강화했다. 마이크로닉스 측에 따르면 해당 설계를 통해 그래픽카드 온도를 자체 테스트 기준 약 2도에서 최대 6도까지 낮추는 것으로 나타났다.

‘위즈맥스 샤인’은 곡면 강화유리를 적용해 내부를 전시 공간처럼 구성한 것이 특징이다. 별도 스탠드와 조명을 통해 시각적 요소를 강화했다. 수랭 쿨러 라인업인 ‘아이스락 CL-360’과 ‘EL-360 DIGITAL’은 워터블록을 적용해 조립 편의성을 높였으며, EL 모델은 디지털 디스플레이를 통해 시스템 정보를 실시간으로 확인할 수 있다.

마이크로닉스 아스트로 P2 [사진=옥송이기자]

마이크로닉스 위즈맥스 S-에보, 위즈맥스 G-에보 [사진=옥송이기자]

파워서플라이 역시 개편이 이뤄졌다. GPU 전력 대응 기술이 적용된 ‘아스트로 P2’를 비롯해 최대 3000W급 ‘위즈맥스 P’ 시리즈, 내구성을 강화한 ‘위즈맥스 EVO’, 신규 ‘클래식II EV’가 공개됐다.

이와 함께 마이크로닉스는 8년 만에 올인원 PC 시장에 다시 진입한다. ‘위즈맥스 AIO 올인원 32인치’는 데스크톱급 확장성을 지원한다. 정해진 스펙을 그대로 써야 했던 올인원 PC와 달리 메인 보드를 비롯한 주요 부품을 데스크탑 규격으로 지원해 유저가 원하는대로 시스템을 커스터마이징 할 수 있다.

마이크로닉스 위즈맥스 AIO 올인원 32인치 [사진=옥송이기자]

최대 3팬 그래픽카드 장착이 가능하고, 32인치 대화면에 2K QHD 해상도, 180Hz 주사율 및 HDR이 적용됐다. 해당 제품은 고성능 게이밍 컨셉에 맞춰 약 300만 원에서 400만 원대의 하이엔드 가격으로 형성될것으로 예상된다.

다만, 출시 시기는 조율 중이다. 마이크로닉스 관계자는 “현재 개발 진행 중이라 미정인 부분이 많다. 또한 부품 시장 상황을 고려해 출시 시기를 조율하는 상황”이라고 밝혔다.

옥송이 기자
ocksong@ddaily.co.kr
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