AMD 차세대 가속기 'MI455X'에 삼성 최고 성능 HBM4 우선 탑재

HBM·DDR5 넘어 파운드리까지…독보적 IDM 턴키 위력 과시

3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. [사진=삼성전자]

[디지털데일리 배태용기자] 삼성전자가 엔비디아에 이어 AMD와 손잡고 인공지능(AI) 메모리 및 파운드리 동맹을 전면 확대한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 직접 한국 평택사업장을 찾아 차세대 AI 가속기에 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 최우선 탑재하기로 확정했다. 전날 엔비디아의 차세대 칩 파운드리 생산을 공식화한 데 이어 AMD의 핵심 물량까지 거머쥐며 메모리와 로직 설계 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체기업(IDM)의 턴키 강점이 빛을 발하고 있다는 평가가 나온다.

18일 삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이날 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 최고경영진이 대거 참석했다.

◆ 리사 수 "삼성 첨단 기술 결합 기뻐"…전영현 "턴키로 완벽 지원"

전영현 부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며 이번 협약으로 양사 협력 범위가 더욱 넓어질 것이"라고 파트너십을 강조했다. 이어 "업계를 선도하는 HBM4와 차세대 메모리 아키텍처 최첨단 파운드리 및 패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 완벽하게 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 자신감을 내비쳤다.

리사 수 CEO 역시 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적이라며 삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 본능(Instinct) 그래픽처리장치(GPU) 에픽(EPYC) 중앙처리장치(CPU) 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 화답했다.

◆ AMD 차세대 AI 가속기 심장 된 삼성 HBM4

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 전격 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 데이터센터용 AI 연산 가속기인 인스팅트 MI455X GPU에 업계 최고 성능을 자랑하는 HBM4를 본격적으로 탑재할 계획이다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술을 기반으로 데이터 처리 속도 최대 13Gbps를 내는 최고 성능 HBM4 양산 출하를 시작했다. 업계 표준인 8Gbps를 훌쩍 뛰어넘는 압도적인 속도와 최대 대역폭 3.3TB/s를 자랑하는 이 제품은 AMD의 차세대 가속기가 AI 모델 학습과 추론을 수행하는 데 최적의 해결책이 될 것으로 기대를 모은다.

3월 18일 리사 수 AMD CEO가 평택 팹 내 마련된 시창 투어 라인에서 설비들을 둘러보고 있다. [사진=삼성전자]

◆ 파운드리 위탁 생산까지 눈독…AI 생태계 주도권 틀어쥔다

메모리 협력은 HBM에만 국한되지 않는다. 양사는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼인 헬리오스(Helios)와 6세대 에픽 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 전방위적인 협력을 이어간다. 이미 AMD의 최신 가속기 MI350X와 MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 톡톡히 해낸 삼성전자의 탄탄한 기술력이 뒷받침된 결과다.

무엇보다 이번 만남에서 가장 눈길을 끄는 대목은 파운드리 위탁 생산 협력 논의다. 두 회사는 AMD의 차세대 반도체 제품을 삼성 파운드리에서 생산하는 방안을 심도 있게 논의해 나가기로 뜻을 모았다. 단일 부품 공급을 넘어 메모리 제조와 파운드리 위착 생산 그리고 첨단 패키징을 일원화한 삼성전자의 종합반도체(IDM) 역량이 실질적인 수주 결과로 이어졌다는 평가다.

지난 20여년간 그래픽과 모바일 등 다양한 분야에서 끈끈한 협력을 이어온 두 회사는 이번 업무협약을 기점으로 AI 생태계 강화에 더욱 박차를 가한다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아와 AMD라는 글로벌 AI 양대 산맥을 모두 확실한 우군으로 확보한 것은 삼성전자의 압도적인 IDM 턴키 역량 덕분"이라며 "차세대 AI 반도체 시장의 패권이 결국 최적화된 통합 인프라를 제공할 수 있는 삼성전자 측으로 빠르게 기울고 있다"고 진단했다.