반도체

엔비디아, 삼성전자 천안 캠퍼스 연쇄 방문…HBM4 공급망 최종 점검

디지털데일리 발행일 2026-03-12 10:07:56
  • 가
  • 가
배태용 기자

3월 첫째 주 이어 12일 천안 패키징 라인 현장 실사 진행

루빈 가속기 탑재용 HBM4 수율 및 납기 안정성 집중 검증

차세대 HBM인 HBM4 양산 출하에 돌입한 삼성전자 [사진=삼성전자]


[디지털데일리 배태용기자] 엔비디아가 삼성전자의 충남 천안 반도체 패키징 캠퍼스를 짧은 간격으로 연쇄 방문하며 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급망 검증 최종 단계에 진입한 것으로 파악됐다.

12일 관련 업계에 따르면 엔비디아는 3월 첫째 주 삼성전자 천안 사업장을 방문한 데 이어 12일에도 동일한 시설에 대한 실사를 진행할 예정이다. 동일한 생산 기지에 대해 짧은 간격으로 점검을 진행하는 것은 이례적이다. 업계에서는 이를 단순한 협력사 미팅이 아닌 공식적인 현장 검증으로 해석하고 있다.

이번 실사는 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 및 패키징 라인이 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 플랫폼 베라 루빈의 요구 사항을 뒷받침할 수 있는지 확인하기 위한 조치로 풀이된다.

업계 관계자들은 이번 평가가 최고 성능 지표보다는 안정적인 공급 유지 능력에 초점이 맞춰져 있다고 분석한다. 삼성전자가 최대 13기가비피에스(Gbps) 속도에 도달할 수 있는 기술력을 강조해 왔으나 이번 심사에서는 생산 수율과 패키징 통합 그리고 납기 신뢰성 등이 핵심 쟁점이 될 전망이다.

삼성전자 천안 캠퍼스는 반도체 패키징 및 후공정 제조를 담당하는 핵심 거점이다. 고대역폭메모리(HBM)는 베이스 다이 위에 8단에서 16단의 D램을 적층하고 복잡한 첨단 패키징 공정을 거쳐 완성된다.

기본 칩 설계와 제조 기술이 동일하더라도 패키징 정밀도와 열 관리 그리고 전력 제어의 차이가 대규모 양산 시 성능과 납기 일정에 영향을 미칠 수 있다. 이러한 이유로 업계에서는 패키징 역량을 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력의 결정적 요인으로 간주한다.

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
배태용 기자
tybae@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기
디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스