젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026을 맞이해 퐁텐블로 호텔에서 Q&A 세션을 마련하고 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 구체적인 성능 지표를 공개하며, 또 한 번의 기술 퀀텀 점프를 선언했다. [사진=김문기 기자]

[디지털데일리 김문기기자] 엔비디아가 차세대 GPU ‘루빈’의 폭발적인 수요에 대비해 공급망을 전격 재편한다. 기존 TSMC에 전적으로 의존하던 첨단 패키징 공정을 글로벌 2위 업체인 앰코(Amkor)로 확장하면서, 삼성전자와 인텔이 공들이던 첨단 패키징 수주전에 상당한 긴장감을 불어넣고 있다.

12일(현지시간) 디지타임즈 등 주요 외신에 따르면, 엔비디아는 최근 앰코의 베트남 신공장을 ‘루빈’ 시리즈의 핵심 후공정 거점으로 활용하기 위해 최종 승인 절차를 마쳤다. 이는 TSMC가 웨이퍼 제조와 1차 패키징(CoWoS)의 핵심인 ‘CoW(Chip on Wafer)’ 공정을 담당하고, 앰코가 이를 받아 기판에 올리는 ‘oS(on Substrate)’ 및 최종 테스트를 수행하는 이원화 구조다.

업계에서는 엔비디아의 이번 행보를 두고 '속도'와 '안정성'을 최우선으로 한 선택이라고 분석했다. 단일 파트너에 모든 공정을 맡기기보다 이미 검증된 전문 패키징사(OSAT)를 활용해 생산 속도를 높이는 ‘멀티 벤더’ 전략을 강화한 셈이다.

실제로 엔비디아 실무진은 최근 삼성전자 천안 패키징 라인을 방문해 HBM4 및 2.5D 패키징 최종 검증(Qual)을 진행 중인 것으로 알려졌다. 엔비디아가 앰코와 손잡은 것이 절대적인 생산 용량(Capacity) 확보 차원이라면, 삼성전자는 HBM4의 높은 성능과 패키징 수율을 통해 협력 역량을 높여야 하는 실정이다.

특히 앰코가 올해 첨단 패키징 설비투자를 30억 달러 규모로 증액하며 베트남 라인을 엔비디아 전용으로 빠르게 전환하고 있다는 점은 삼성에 적지 않은 부담이라는 분석이다. 삼성전자로서는 단순히 모든 공정이 가능하다는 ‘편의성’을 넘어, 앰코나 TSMC보다 ‘더 뛰어난 패키징 수율’을 실증해야만 대규모 물량 확보가 가능할 전망이다.

결국 엔비디아의 공급망 다변화가 어떤 파급을 불러올지 업계 관심이 쏠리고 있다.