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모빌린트, 'ISSCC 2026'서 에리스·레귤러스 경쟁력 공개…데모 시연

디지털데일리 발행일 2026-02-19 14:15:45
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고성현 기자
ISSCC 2026 현장에서 발표를 진행한 신동주 모빌린트 대표 [사진=모빌린트]
ISSCC 2026 현장에서 발표를 진행한 신동주 모빌린트 대표 [사진=모빌린트]

[디지털데일리 고성현기자] 모빌린트가 세계 최고 권위 반도체 학회 'ISSCC 2026'에 참가해 자체 칩인 에리스(ARIES)와 레귤러스(REGULUS) 관련 논문을 발표했다고 19일 밝혔다.

ISSCC는 삼성전자, SK하이닉스와 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 발표하는 세계 최고 권위의 학술대회다.

이번 학회에서는 애플과 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 진행했다. 모빌린트는 엔비디아와 마이크로소프트, ST마이크로닉스와 함꼐 단 4편 논문이 나온 'Highlighted Chip Releases for AI' 세션에서 발표를 진행했다.

모빌린트는 발표에서 멀티모달 AI 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계(Co-Design) 기반 NPU 아키텍처와 단일 개발 흐름으로 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 소개했다. 또 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화로 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보한 점을 강조했다. 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향도 제시했다.

발표와 함께 멀티모달 모델 기반 AI 반도체 라이브 데모도 공개했다. 데모에서는 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연했다.

신동주 모빌린트 대표는 "ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과"라며 "멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다"고 말했다.

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고성현 기자
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