김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장. [사진=배태용기자]

[디지털데일리 배태용기자] 삼성전자 DS부문의 투자 전략과 살림을 총괄하는 김용관 사장이 11일 '세미콘 코리아 2026' 현장을 찾아 도쿄일렉트론(TEL)과 ASM 등 핵심 장비사 부스를 돌며 경영진과 비공개 미팅을 이어가 대규모 발주가 임박했음을 시사했다.

11일 김 사장은 도쿄일렉트론(TEL), ASM, 엑셀리스(Axcelis), 에프에스티(FST) 등 글로벌 소부장 기업 부스를 잇달아 방문했다. 작년 말 인사에서 경영전략담당 사장으로 승진한 그는 전영현 부회장 체제에서 DS부문의 재무와 전략적 의사결정을 도맡는 핵심 인물이다. 업계에서는 그가 직접 현장에 나타나 장비사들과 접촉한 것을 두고 삼성전자의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 10나노급 6세대(1c) D램 생산 라인 구축이 사실상 '실행 단계'에 진입한 것으로 보고 있다.

삼성전자는 최근 평택 4공장(P4)을 HBM4 양산의 핵심 기지로 삼고 내년 1분기까지 월 10만~12만 장 규모의 1c D램 제조 설비를 구축한다는 로드맵을 확정한 상태다. 이는 현재 삼성의 1c D램 생산 능력(월 7만 장) 대비 약 170% 이상 늘어나는 대규모 증설이다.

이와 함께 구형 D램 생산 라인이던 화성 사업장 17라인 역시 1c D램 공정으로 대폭 전환하는 작업이 가속화되고 있다. 김 사장이 이날 만난 장비사들은 1c D램과 HBM4 공정의 핵심인 식각, 증착, 이온 주입 장비를 공급하는 곳들이다. 결제 권한을 가진 김 사장이 직접 부스를 돌며 장비 납기와 수급 상황을 점검한 셈이다.

실제로 삼성전자는 엔비디아와 AMD 등 빅테크로부터 HBM4 공급 요청이 쏟아지면서 기존 계획보다 투자 집행 속도를 앞당기고 있는 것으로 전해진다. 김 사장의 행보가 단순한 참관을 넘어 실질적인 공급망 관리(SCM)와 수십조 원대 설비투자(CAPEX) 집행을 위한 최종 확인 절차라는 분석이 지배적인 이유다.