반도체

송재혁 삼성전자 CTO "HBM4 기술 업계 최고…고객사 만족도 최상"

디지털데일리 발행일 2026-02-11 10:35:21
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배태용 기자

엔비디아 공급 자신감…1c D램·4나노 파운드리 승부수

11일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 세미콘 2026 개막 행사 전 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)와 팀 아처(Tim Archer) 램리서치 최고경영자(CEO)가 대화를 나누고 있다. [사진=배태용기자]

[디지털데일리 배태용기자] "6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 기술은 업계 최고입니다. 고객사 피드백도 매우 만족스럽습니다."

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 기조연설에 앞서 자사 HBM4 기술력에 대해 강한 자신감을 드러냈다.

특히 AI 반도체 시장의 '큰손'인 엔비디아에 HBM4를 공급하는 것과 관련해 기술적 우위를 강조했다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM4를 업계 최초로 납품하며 시장 선점에 나선 상태다.

송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 이번 HBM4 개발에 사활을 걸었다. 업계 최고 성능 구현을 위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정 적용이라는 승부수를 던졌다. 이를 통해 구현한 데이터 처리 속도는 최대 11.7Gbps(초당 기가비트)로, JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 37% 웃도는 수준이다. 전 세대 제품인 HBM3E(9.6Gbps)와 비교해도 22% 향상됐다.

송 사장은 삼성만의 '턴키(Turn-key)' 솔루션 강점도 재차 강조했다. 그는 "삼성은 메모리와 파운드리, 패키지를 모두 보유하고 있어 현재 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 최적의 환경을 갖췄다"며 "각 사업부가 적합하게 시너지를 내고 있는 상황"이라고 설명했다.

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