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한미반도체, HBM5·6용 '와이드 TC 본더' 첫 공개

디지털데일리 발행일 2026-02-11 10:04:57
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배태용 기자

세미콘 코리아 2026 공식 스폰서 참가…차세대 장비 선봬

플럭스리스 본딩 기술 적용…글로벌 시장 점유율 71% 수성

세미콘코리아 2026 한미반도체 부스. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 핵심 장비인 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 최초로 공개하며 기술 리더십 공고화에 나섰다.

한미반도체는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아'에 공식 스폰서로 참가, HBM5·HBM6 생산용 와이드 TC 본더를 처음으로 선보인다고 밝혔다.

이번에 공개된 와이드 TC 본더는 기술적 난이도로 인해 상용화가 지연되고 있는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 공백을 메울 대안으로 주목받고 있다. 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이면서 품질과 완성도를 동시에 확보할 수 있는 차세대 장비다.

특히 HBM의 다이(Die) 면적이 넓어지는 추세에 맞춰 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력(I/O) 인터페이스 수를 안정적으로 늘릴 수 있도록 설계됐다. D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수도 증가시켜 메모리 용량과 대역폭을 확보해 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선했다.

선택 사양으로 제공되는 '플럭스리스(Fluxless) 본딩' 기능도 강점이다. 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시켜 접합 강도를 높이는 동시에 HBM 두께를 줄일 수 있다. 디자인 측면에서는 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용해 심미성을 더했다.

한미반도체 관계자는 "글로벌 기업들이 HBM4 양산에 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 본격화될 것"이라며 "이번 세미콘 코리아를 시작으로 중국, 동남아, 대만 등 글로벌 전시회에도 공식 스폰서로 참여해 마케팅을 강화할 계획"이라고 말했다.

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배태용 기자
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