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저스템, '세미콘 코리아 2026'서 차세대 습도제어 솔루션 'JDS' 공개

디지털데일리 발행일 2026-02-04 10:44:18
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고성현 기자

저스템 사옥 [사진=저스템]

[디지털데일리 고성현기자] 저스템이 오는 11일부터 사흘 동안 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026'에 참가해 현재 개발 중인 혁신 반도체 습도제어 솔루션을 공개한다.

저스템은 이번 전시에서 'JDS(Justem Dry System)'를 집중적으로 소개한다고 4일 밝혔다.

JDS는 2세대 솔루션 'JFS(Jet Flow Straightener)와 3세대 JDM(Jet Dry Module)의 특장점을 병합한 신개념 습도제어 솔루션이다. JDM과 JFS 기능을 동시 구현해 웨이퍼 통(FOUP) 습도를 1% 이내로, 로딩 장치(EFEM) 내부를 5~10% 이내로 유지한다. 또 각각의 온도를 제어해 오염을 사전에 예방, 수율을 높이는 역할을 한다.

저스템은 현재 JDS에 대한 개발을 완료하고 1분기 내 글로벌 주요 고객 대상 제안을 시작할 예정이다. 이에 따라 하반기에 출시해 공급을 본격화할 것으로 기대하고 있다.

이밖에 저스템은 전시회에서 2세대 솔루션인 JFS와 차세대 라인업을 집중 배치해 소개할 예정이다. 향후 전개예정인 ‘JPB’(Jet Purge Buffer) 등도 보인다. JPB는 웨이퍼 수율 향상을 위한 공정 후 웨이퍼 흄(FUME) 제거장치로 5% 이하 습도 유지와 추가 퍼지(Purge) 효과를 극대화하는 기술이다.

김용진 저스템 사장은 "향후 전개될 ‘JDS’ 그리고 현재 글로벌 주요기업들이 채택 하고있는 ‘JFS’는 수율 향상을 위한 필수적인 선택이 되어가고 있다"며 "슈퍼 사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 ‘글로벌 표준’이 될 것으로 기대한다"고 말했다.

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고성현 기자
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