청주 P&T7 조감도 [사진=SK하이닉스]

[디지털데일리 고성현기자] SK하이닉스가 청주에 총 19조원을 투입해 첨단 패키징 공장 건설에 나선다. 이를 통해 청주를 인공지능(AI) 대응을 위한 고대역폭메모리(HBM) 핵심 거점으로 키우는 한편, 정부의 지역 균형 성장 정책과 발맞추겠다는 목표다.

13일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸을 통해 청주에 첨단 패키징 팹 'P&T7'에 대한 신규 투자를 결정했다고 밝혔다. 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 2026년 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 한다.

P&T는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 반도체 후공정을 의미한다. SK하이닉스는 이 라인을 통해 HBM 등 메모리 후공정을 진행해 왔다. 특히 최근 AI용 메모리 수요가 급증하면서 P&T 라인 확보에 대한 중요성이 급격히 커진 상태다.

SK하이닉스는 이번 청주 투자가 첨단 패키징 공정은 연계, 물류·운영 안정성 등 측면에서 전공정과의 접근성을 고려한 결과라고 설명했다. 또 반도체 산업 경쟁력 강화, 지역 균형 발전 필요성을 종합적으로 고려했다.

이번 발표에 따라 SK하이닉스는 국내 이천, 청주와 미국 인디애나주 웨스트라피엣 등 총 세 곳의 첨단 패키징 거점을 확보하게 됐다.

아울러 이번 투자로 정부가 추진하는 기업 투자 부담 완화를 위한 제도적 여건 개선, 지역 균형 성장 정책과 발맞춰 갈 방침이다.

SK하이닉스는 "반도체 산업은 정부의 정책적 노력과 함께 기업의 적극적 참여가 더해질 때 실질적 성과를 낼 수 있는 영역"이라며 "정책의 방향성과 기업의 판단이 조화를 이루는 환경이 조성된다면, 투자와 고용, 산업 경쟁력 측면에서 긍정적 선순환은 더욱 강력해질 것"이라고 밝혔다.

그러면서 "앞으로도 안정적이고 지속가능한 투자와 성장을 통해 국가 산업 발전과 지역경제 활성화에 기여해 나가겠다"고 말했다.