(위에서 좌) 코아시아세미 신동수 대표, (우) 텐스토렌트 짐 켈러(Jim Keller) CEO [사진=코아시아]

[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기 기자] 시스템반도체 디자인 솔루션 기업 코아시아세미(CoAsia Semi)가 글로벌 AI 반도체 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와 손잡고 차세대 AI 반도체 양산에 본격 돌입한다.

코아시아세미는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026' 현장에서 텐스토렌트와 '차세대 AI 칩렛(Chiplet)' 양산 전환 계약을 체결했다고 밝혔다.

이번 계약은 지난 2024년 말 양사가 체결했던 AI 프로세서용 칩렛 개발 계약의 연장선상에 있다. 당시 개발에 착수했던 과제가 성공적으로 설계를 마침에 따라, 실제 제품을 생산하는 양산 계약으로 확대된 것이다.

이로써 코아시아세미는 지난 2025년 7월 리벨리온과의 AI 제품 공급 계약에 이어, 두 번째 대형 AI 칩렛 양산 공급 계약을 따내게 됐다. 회사 측은 이번 양산 계약으로 향후 총 1400억원 이상의 매출이 발생할 것으로 예상하고 있다.

코아시아세미는 이번 프로젝트에서 핵심 역할을 수행한다. 칩렛 아키텍처에 대한 설계와 검증부터 파운드리를 통한 제조, 그리고 최종 양산 공급까지 전 과정을 주도한다. 이를 위해 개별 SoC(시스템온칩) 설계와 칩렛 패키지 설계 등 개발 전반에 필요한 기술력을 투입할 예정이다.

특히 이번 계약 체결식에는 '반도체 설계의 전설'로 불리는 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO가 참석해 양사의 굳건한 파트너십을 과시했다.

짐 켈러 CEO는 "코아시아세미는 텐스토렌트의 칩렛 SoC 구현을 위한 신뢰도 높은 파트너"라고 평가하며 "이번 계약에 이어 후속 제품의 개발도 조만간 착수하는 등 앞으로도 협력을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

신동수 코아시아세미 대표(코아시아 그룹 반도체 부문장)는 "이번 계약은 코아시아의 칩 설계 및 칩렛 패키지 개발 역량의 완성도를 글로벌 시장에 증명하는 사례"라며 "이를 발판으로 글로벌 AI ASIC(주문형 반도체) 시장을 선도해 나가겠다"고 포부를 밝혔다.

코아시아세미는 현재 진행 중인 개발 과제들이 순차적으로 실리콘 제조 및 양산 단계로 전환됨에 따라, 중장기적인 매출 성장세가 이어질 것으로 기대하고 있다.

CES 2026 특별취재팀 = 라스베이거스(미국) 김문기 부장·배태용·옥송이 기자·취재지원 최민지 팀장·고성현 기자