[디지털데일리 고성현기자] LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화에 나선다. 이를 위해 유티아이(UTI)와 협력을 맺고 공동 개발에 나선다.

LG이노텍은 8일 유티아이와 유리기판 관련 기술 연구 개발(R&D)을 위한 협력을 맺었다고 밝혔다.

유리기판(Glass Core)은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 따른 기판 휨 현상을 최소화하고 매끄러운 표면 위 회로를 더욱 정밀하게 구현할 수 있다는 장점이 있다. 플립칩볼그리드어레이(FC BGA) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.

유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 경쟁력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도가 높은 모바일용 강화유리 제조 역량을 바탕으로 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 커버글라스를 공급하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다.

양사는 이번 협력으로 유리기판 강도를 높이는 기술을 공동 개발한다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫는 작업이 필수인데 이 과정에서 유리 강도가 저하될 우려가 있다. 강도 저하는 치명적 품질 문제로 이어지는 만큼 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술 확보가 핵심이다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 공식 선언했다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범 생산 라인을 구축하고 글로벌 고객사와 국내외 관련 기술 보유 업체들과의 협업을 확대하며 기술 개발에 속도를 내고 있다.

향후 LG이노텍은 고부가 반도체 기판으로 주력 중인 FC BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 방침이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판 소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것"이라고 말했다.

한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장 동력으로 선정하고, 2030년까지 해당 사업을 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝혔다.