[사진=TI]

[라스베이거스(미국)=디지털데일리 김문기 기자] 텍사스 인스트루먼트(TI)가 CES 2026에서 확장된 자동차 반도체 포트폴리오를 공개하며 자율주행으로의 전환을 가속한다고 6일 밝혔다. TI는 최대 1200TOPS의 엣지 AI 성능을 제공하는 고성능 컴퓨팅 SoC와 4D 이미징 레이더, 차량용 이더넷 솔루션을 통해 차량 전반의 안전성과 자율주행 성능을 강화한다.

TI의 확장형 TDA5 고성능 컴퓨팅 시스템온칩(SoC) 제품군은 전력 효율과 안전성을 고려한 프로세싱 및 엣지 AI를 기반으로 SAE 기준 레벨 3 자율주행을 지원한다. 해당 제품군은 10TOPS부터 1200TOPS까지 확장 가능한 AI 가속 성능과 24TOPS/W를 상회하는 전력 효율을 제공하며, 독점적인 C7 신경망 처리 장치(NPU)와 UCIe 기반 칩렛 대응 설계를 적용했다.

TDA5 SoC는 최신 Arm Cortex-A720AE 코어를 통합해 안전·보안·컴퓨팅 애플리케이션의 폭넓은 통합을 지원하며, ADAS와 차량 내 인포테인먼트, 게이트웨이 시스템을 단일 칩으로 통합하는 크로스 도메인 융합을 통해 시스템 구조를 단순화한다. 또한 외부 부품 없이 자동차 안전 무결성 등급 D 기준을 충족할 수 있도록 설계됐다.

TI는 단일 칩 8x8 4D 이미징 레이더 트랜시버인 AWR2188도 공개했다. 해당 제품은 8개의 송신기와 8개의 수신기를 단일 패키지에 통합해 캐스케이딩 없이 고해상도 레이더 구현이 가능하며, 기존 솔루션 대비 최대 30% 향상된 성능을 제공한다. 이를 통해 유실 화물 감지, 근거리 객체 구분, 고동적 범위 환경에서의 객체 인식 등 첨단 레이더 활용 사례를 지원한다.

이와 함께 TI는 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 이더넷 PHY를 통해 차량 네트워크를 엣지 노드까지 확장한다. 해당 솔루션은 MAC 내장, 나노초 단위 시간 동기화, PoDL 기능을 제공해 배선 복잡성과 비용을 줄이면서 고성능 이더넷 구현을 가능하게 한다.

마크 응 TI 오토모티브 시스템 총괄 이사는 “자동차 산업은 운전자의 개입이 점차 줄어드는 방향으로 나아가고 있다”며 “TI의 엔드투엔드 시스템은 감지부터 통신, 의사결정까지 전 영역에서 안전하고 지능적인 자율주행 경험을 구현할 수 있도록 지원한다”고 말했다.