TSMC. / 사진 = 배태용 기자

[디지털데일리 배태용 기자] 애플이 차세대 아이폰17 시리즈에 A19·A19 프로 칩셋을 탑재하면서, 해당 칩을 독점 생산하는 TSMC(대만반도체제조)가 대규모 주문을 확보했다. TSMC가 이 기세를 몰아 연말 2나노(㎚) 공정 양산에 돌입하며 삼성전자와의 초미세 반도체 경쟁이 본격화될 것으로 보고 있다.

27일 반도체 업계에 따르면 TSMC는 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사로부터 3나노 공정 기반의 프리미엄 스마트폰 칩 수요가 급증하면서 생산라인 가동률을 100% 가까이 끌어올렸다.

TSMC C.C.웨이 최고경영자(CEO)는 최근 투자자 컨퍼런스에서 "스마트폰 재고 수준이 계절적 평균으로 돌아왔다"라며 "소비자용 반도체 시장이 2026년부터 다시 성장 국면에 진입할 것"이라고 말했다.

TSMC는 올해 애플의 A19 시리즈뿐 아니라 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 Gen5, 미디어텍의 디멘시티 9500을 3나노 공정으로 생산 중이다. 이들 칩은 각각 280달러, 200달러 수준의 높은 원가에도 불구하고 AI 성능과 전력 효율을 앞세워 프리미엄 시장 수요를 견인하고 있다.

시장조사업체 UDN(유나이티드데일리뉴스)는 "2026년 전 세계 스마트폰용 칩셋의 약 33%가 TSMC의 3나노 및 2나노 공정을 사용할 것"이라고 전망했다. 특히 애플은 내년 출시될 A20·A20 프로용으로 초기 2나노 물량의 절반 이상을 선점한 것으로 알려졌다. 이는 경쟁사 진입을 차단하기 위한 '선점 전략'으로 풀이된다.

TSMC의 독주 속에 삼성전자가 반격 채비를 서두르고 있다. 삼성전자는 경기도 평택 P4 라인과 미국 테일러 캠퍼스를 중심으로 2나노 게이트올어라운드(GAA) 공정 양산 준비에 나섰다. 다만 현재 수율은 아직 양산에 이르기 어려운 수준으로 알려졌으며 본격적인 안정화는 2026년 이후로 예상된다.

삼성전자는 2나노 기반 엑시노스 2600 칩을 차기 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델에 탑재할 계획이다. 초기 적용 비중이 전체 생산량의 어느 정도를 차지할지를 두고 업계의 관심이 쏠릴 것으로 보인다.

업계 관계자는 "삼성은 TSMC보다 6개월가량 늦은 로드맵이지만 전력 효율과 AI 연산 성능을 앞세워 차별화를 시도하고 있다"며 "미국·한국 양대 거점으로 생산 리스크를 분산하고 글로벌 고객 대응력을 높일 것"이라고 말했다.

이어 "2나노는 AI와 전력 효율을 결정짓는 차세대 경쟁 무대"라며 "TSMC가 애플 중심으로 선두를 달리는 가운데 삼성전자가 수율 개선과 고객 다변화에 성공할 경우 균형이 다시 맞춰질 수 있다"고 말했다.