엔비디아(NVIDIA)가 미국 애리조나에서 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’의 양산을 공식적으로 시작했다. [사진=엔비디아]

[디지털데일리 김문기 기자] 엔비디아(NVIDIA)가 미국 애리조나에서 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’의 양산을 공식적으로 시작했다. 이번 생산은 미국 본토에서 고성능 AI 칩이 대량 제조 단계에 진입한 첫 사례다.

17일(현지시간) 엔비디아는 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와 협력해 애리조나 피닉스 인근의 반도체 공장에서 첫 블랙웰 웨이퍼가 생산됐다고 발표했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 현장을 방문해 TSMC의 왕위린 운영 부사장과 함께 첫 웨이퍼에 서명하며 이 순간을 기념했다. 그는 “이것은 단순한 생산이 아니라 미국이 다시 산업의 심장을 되찾는 역사적 장면”이라며 “트럼프 대통령의 제조업 재활성화 비전이 현실화된 사례이며, 세계에서 가장 중요한 기술 산업이 미국에서 새롭게 태어나고 있다”고 말했다.

TSMC 애리조나 법인의 레이 추앙 CEO는 “불과 몇 년 만에 첫 블랙웰 칩을 미국에서 생산하게 된 것은 TSMC의 기술력과 현지 인력의 헌신이 만들어낸 성과”라고 밝혔다. TSMC는 이 공장에서 4나노미터 공정 기반의 칩을 생산하고 있으며, 향후 3나노와 A16 노드로 공정을 확장할 예정이다. 이러한 기술들은 AI, 통신, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업을 뒷받침하는 핵심 기반이 된다.

블랙웰 아키텍처는 기존 호퍼(Hopper) 대비 연산 효율을 크게 높인 설계로, 대규모 언어 모델(LLM)에 최적화된 트랜스포머 엔진과 데이터 처리 속도를 끌어올리는 디컴프레션 엔진을 탑재했다. 이 칩은 최대 15페타플롭스의 AI 연산 성능을 구현하며, 엔비디아의 새로운 DGX Spark 워크스테이션과 차세대 데이터센터용 GPU B200 시리즈에 사용될 예정이다.

이번 양산 개시는 엔비디아와 TSMC의 협력을 넘어, 미국 내 완전한 AI 반도체 공급망이 실질적으로 가동되기 시작했다는 점에서 주목된다. 애리조나에서는 앰코 테크놀로지(Amkor Technology)와 SPIL이 패키징 공정을 담당하며, 텍사스에서는 엔비디아가 두 곳의 슈퍼컴퓨터 제조 공장을 설립해 DGX 시리즈 서버 생산을 준비 중이다. 이로써 설계는 캘리포니아, 제조는 애리조나, 패키징은 템피, 조립은 텍사스로 이어지는 미국형 AI 반도체 밸류체인이 완성 단계에 들어섰다.

미국 정부 역시 이번 발표를 반겼다. 상무부 관계자는 “애리조나에서 만들어진 이 웨이퍼는 단순한 반도체가 아니라 미국의 기술 주권과 인공지능 경쟁력을 상징한다”고 평가했다. 엔비디아는 현재 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있으며, AI 반도체 공급의 안정성은 국가 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다.

TSMC는 이번 성과를 계기로 2030년까지 애리조나에 두 개의 신규 팹을 추가로 건설할 계획이다. 그중 하나는 차세대 2나노 공정의 후속 기술인 A16 노드를 기반으로, 나노시트 구조의 트랜지스터와 고효율 전력 공급망을 적용해 생산 효율을 높일 예정이다.

AI 산업의 폭발적 성장 속에서 이번 블랙웰 칩 생산은 미국이 글로벌 반도체 공급망의 한 축으로 복귀하는 결정적 신호탄으로 평가된다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 “AI 산업혁명은 단순히 알고리즘의 혁신이 아니라 제조와 기술 인프라의 혁명”이라며 “이제 그 엔진이 미국에서 직접 만들어지고 있다”고 말했다.