[디지털데일리 고성현 기자] 반도체 디자인솔루션 전문 기업인 에이직랜드가 한국·대만 중심의 '투 트랙' 거점을 활용한 시너지 확대에 나선다. 특히 TSMC의 첨단 공정향 주문형반도체(ASIC) 플랫폼을 고도화해 다가오는 2026년을 실증과 글로벌로의 확장 원년으로 삼겠다는 목표다.

에이직랜드는 대만 신주에 설립한 연구개발(R&D) 센터 '에이직랜드 타이완(Asicland Taiwan Limited)가 개소 1주년을 맞이했다고 7일 밝혔다. 에이직랜드는 반도체 설계 전문 업체의 안정적인 칩 생산을 돕는 디자인솔루션 기업이다. 세계 최대 파운드리인 TSMC의 가치사슬파트너(VCA)로 활동하고 있다.

에이직랜드가 대만 거점으로 택한 신주는 TSMC 본사와 주요 생산라인을 비롯, 수백개에 달하는 글로벌·로컬 반도체 기업들이 모여 있다. 특히 거점이 마련된 신주 과학단지는 파운드리, 팹리스, 패키징, 테스트, 소재·장비에 이르는 전 밸류체인이 밀집해 있어 반도체 R&D와 양산을 위한 '아시아의 실리콘밸리'로 불린다.

회사는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛(Chiplet) 프로젝트 수행 ▲CoWoS® 전담 조직 구성 ▲20 년차 이상의 엔지니어 확보 등 ‘글로벌 반도체 허브’ 등을 추진해왔다. 신주 과학단지 내 풍부한 고급 인력과 파트너사와의 긴밀한 협력으로 사업 기회를 창출하는 한편, 글로벌 반도체 허브로서의 역할도 수행하고 있다는 설명이다.

특히 R&D 센터는 글로벌 반도체 기업 출신 인력을 중심으로 체계적인 조직 구축을 완료했다. 'CoWoS-R(®)' 전담 조직을 보유한 점도 그 특징이다. 대만 R&D센터 인력 12명 중 10명이 20년 이상 경력을 가진 베테랑 엔지니어로 구성됐다. CoWoS-R은 TSMC의 2.5D 패키지 공정 브랜드로, HBM-GPU(xPU)와 기판 간 연결을 실리콘 인터포저가 아닌 재배선층(RDL)을 배치해 연결하는 기술이다. CoWoS-S·L과 더불어 AI칩 생산을 위한 고난도 공정 중 하나로 꼽힌다.

에이직랜드는 대만 R&D센터와 본사 간 긴밀한 협업 체계를 구축해 시너지를 내고 있다. 본사는 TSMC VCA 자격을 기반으로 고객 소통과 칩에 대한 테이프아웃(Tape-out)을 총괄하며, R&D센터는 선단공정 및 패키징 연구, 트레이닝(Training)을 주도하는 식으로다. 양측은 2·3·5나노 공정과 2.5/3D 패키징 연구에 집중하는 한편, 버추얼 태스크포스(TF) 운영과 민첩하고 유연한(Agile) 방식을 토대로 신속한 의사결정과 실행력을 확보 중이다.

회사는 올해 3나노미터(㎚) 설계 과정의 안정적 내재화와 CoWoS 기반 칩렛 설계 역량 내재화해 내년 프로젝트화할 수 있도록 할 계획도 세웠다. 칩렛은 특정 기능을 하는 칩을 별도로 제작해 합치는 방식으로, 여러 기능을 한데 모아 하나의 공정에서 생산하는 단일 시스템온칩(SoC) 대비 원가가 낮고 유연한 설계가 가능하다는 장점이 있다. 아울러 회사는 연내 반도체 프로젝트 관리자(PM)급을 추가 채용해 반도체 설계·프로젝트 관리·사업 역량 강화를 추진할 계획이다.

에이직랜드는 이러한 한국·대만 거점의 시너지를 활용해 내년을 글로벌 성장 가속화의 원년으로 삼는다. 자체 칩 플랫폼을 고도화해 팹리스 등을 상대로 출시하는 한편, TSMC의 주요 공정에 대한 실증까지 진행하겠다는 목표다.

우선 에이직랜드는 개념검증(PoC) 단계에서 필요한 반도체 설계자산(IP)을 통합해 지원하는 'IO-Hub(가칭)'을 선보일 계획이다. IP는 특정 기능을 담당하는 재사용 가능한 유닛이다. 당초 IP는 팹리스가 개별적으로 확보하거나 다른 IP 간의 상호 동작 여부를 확인해야 했다. 따라서 이를 통합한 플랫폼을 팹리스에 제공해 개발기간과 비용을 단축시키겠다는 게 에이직랜드의 구상이다.

이와 함께 TSMC CoWoS 공유(Shuttle) 프로그램 기반의 실증 프로젝트도 추진한다. 이를 활용해 선단 공정 칩렛 프로젝트 역량을 강화하고, 고성능 반도체 시장의 수요에 맞춰 사업을 확장하겠다는 방침이다. 에이직랜드는 이와 관련 지난 8월 미국 소재 한국계 팹리스인 프라임마스와 160억원 규모 차세대 칩렛 SoC 개발 계약을 체결하기도 했다.

앤디(Andy) 에이직랜드 대만 R&D센터장은 "대만 R&D센터는 앞으로도 2나노, 3나노, 5나노 공정 노드를 포함한 첨단 2.5D·3D 패키징 기술의 심층 연구 및 응용에 모든 역량을 쏟아 부을 계획"이라며 "특히 올해는 3나노 Design flow 및 CoWoS Chiplet 설계 역량을 내재화하고, 26년부터 프로젝 트에 활용할 수 있도록 하는 걸 목표로 삼을 것"이라고 밝혔다.

이석용 글로벌전략본부장은 "대만R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지"라며 "앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것"이라고 말했다.