[디지털데일리 배태용 기자] 국내 AI 반도체 기업 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛 개발에 나선다. 칩렛은 고성능·고효율이 요구되는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서 주목받는 차세대 반도체 패키징 기술이다.

23일 리벨리온은 코아시아세미와 함께 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 기반 칩렛 및 소프트웨어 솔루션 개발 협력 계약을 체결했다고 밝혔다. 협약식은 리벨리온 분당 본사에서 박성현 리벨리온 대표, 신동수 코아시아세미 대표, 이희준 코아시아그룹 회장이 참석한 가운데 진행됐다.

이번 협업은 단순 기술 협력을 넘어, 리벨리온의 칩렛 기반 제품군 상용화를 위한 핵심 이정표로 평가된다. 양사는 지난 4월 멀티페타플롭스급 PIM 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술적 파트너십을 맺은 바 있다.

이번 프로젝트에서는 코아시아세미가 보유한 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키징 분석·제조 기술이 리벨리온의 차세대 AI 칩 설계에 접목된다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 개별 제작한 뒤 패키징 기술로 하나의 시스템처럼 구현하는 방식으로, 기존 단일 SoC(시스템온칩) 구조보다 전력 효율과 설계 유연성, 수율 등에서 우위를 가진다.

양사는 2026년 말까지 개발 및 검증을 마치고, 국내외 AI 데이터센터를 대상으로 대규모 양산에 돌입할 계획이다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 조립·검사) 및 반도체 IP 기업들도 개발 협력에 참여하면서, '팹리스-패키징-OSAT-IP'로 이어지는 글로벌 AI 반도체 생태계 구축도 가시화되고 있다.

리벨리온은 하반기 고대역폭메모리(HBM3E)와 칩렛 아키텍처를 적용한 신제품 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 공개할 예정이며, 이번 코아시아세미와의 협력은 이를 확장한 칩렛 기반 '리벨' 제품군의 개발로 이어질 전망이다. 또한 연내 고성능 AI 반도체 '아톰맥스(ATOM-Max)' 상용화도 앞두고 있다.

박성현 리벨리온 대표는 "빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 제품 다변화 전략의 일환으로, 첨단 패키징 기술을 접목한 칩렛 기반 AI 반도체 생태계를 구축하겠다"라고 말했다.

신동수 코아시아세미 대표는 "칩 설계부터 패키징, 소프트웨어 솔루션까지 연결하는 전략적 협력을 통해 AI 반도체 시장에서 핵심 역할을 수행할 것"이라며 "미국의 주요 고객사와도 양산 공급 계약을 진행할 예정"이라고 밝혔다.