[디지털데일리 배태용 기자] LG이노텍이 세계 최초로 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥)' 기술을 개발, 양산 제품에 성공적으로 적용했다. 이 기술은 스마트폰의 슬림화 및 고성능화를 동시에 충족할 수 있어 기판 업체로서의 입지를 더욱 강화할 것으로 기대된다.

25일 LG이노텍은 반도체 기판과 메인보드를 연결할 때 기존 솔더볼 방식 대신 구리 기둥 위에 솔더볼을 얹는 '코퍼 포스트' 구조를 적용했다고 밝혔다. 이로 인해 반도체 기판의 회로 집적도를 높이고, 열 방출 효율도 개선할 수 있다는 설명이다.

최근 스마트폰 제조사들이 두께를 줄이는 슬림화 경쟁에 돌입하면서, 반도체 기판 역시 더 작고 얇게 설계돼야 하는 상황이다. LG이노텍은 이러한 트렌드에 대응하기 위해 지난 2021년부터 해당 기술 개발에 착수, 디지털 트윈 기반 3D 시뮬레이션 등을 적극 활용해 기술 완성도를 높였다.

'코퍼 포스트' 기술은 기존보다 솔더볼 간격을 약 20% 줄여 더 많은 회로를 연결할 수 있도록 하며, 기판 면적은 최대 20% 줄일 수 있다. 이를 통해 스마트폰 설계의 자유도를 높이고 디자인 슬림화에 기여한다. 또한 고열에 강한 구리 소재를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지되며, 스마트폰의 고사양 기능을 위한 AI 연산 등에도 최적화돼 있다.

LG이노텍은 이 기술을 모바일용 RF-SiP 기판과 FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지) 기판에 우선 적용하며 시장을 확대할 계획이다. 회사 측은 관련 특허도 40여건 이상 출원해 독자적인 기술 경쟁력을 확보했다고 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 대표는 "'코퍼 포스트'는 단순한 부품 공급을 넘어 고객의 성공을 위한 깊은 고민에서 비롯된 기술"이라며 "기판 업계의 패러다임을 전환하고, 차별화된 고객 가치를 지속적으로 창출하겠다"고 말했다.

한편 LG이노텍은 RF-SiP, FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 오는 2030년까지 반도체용 부품 사업에서 연매출 3조원 이상을 달성하겠다는 전략을 수립하고 있다.