[디지털데일리 배태용 기자] 올해 글로벌 반도체 제조 장비 시장이 고대역폭 메모리(HBM), 어드밴스드 패키징 등 첨단 기술 수요 증가에 힘입어 사상 최대 투자 규모를 기록한 것으로 나타났다. 특히 중국이 역대 최대 규모의 투자로 세계 최대 반도체 장비 시장에 올라섰으며, 한국과 대만도 상위권을 유지했다.

글로벌 반도체 산업 협회 SEMI는 '2024년 전 세계 반도체 장비 시장 통계'를 통해 올해 반도체 제조 장비 투자액이 총 1171억달러로 전년 대비 10% 증가했다고 발표했다. 이 수치는 반도체 장비 시장 역사상 최대치다.

세부적으로는 전공정 부문에서 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5% 성장했으며, 후공정 부문에서는 2년간의 침체를 끝내고 큰 폭의 반등을 기록했다. 패키징 장비는 전년 대비 25%, 테스트 장비는 20% 증가하며 AI 및 고성능 메모리 수요 확대에 따른 기술 복잡성 증대를 반영했다.

지역별 투자 순위를 보면 중국, 한국, 대만이 상위 3개국을 차지하며 전 세계 장비 시장의 74%를 점유했다. 이 중 중국은 496억달러를 투자해 전년 대비 무려 35% 성장했으며, 이는 자국 반도체 산업 육성 정책과 공격적인 생산능력 확대 전략이 맞물린 결과다.

한국은 메모리 시장의 안정세와 HBM 수요 확대에 힘입어 3% 증가한 205억달러를 기록하며 2위를 유지했다. 대만은 신규 설비 투자 둔화로 16% 감소한 166억달러에 머물렀다.

북미 지역은 국내 제조 역량 강화와 첨단 공정 기술 확보 노력에 따라 전년 대비 14% 증가한 137억달러의 투자를 집행했다. 기타 신흥국 중심 지역도 15% 증가한 42억달러로 나타났다.

반면 유럽은 경기 불확실성과 자동차·산업용 반도체 수요 둔화로 25% 감소한 49억달러에 그쳤으며, 일본 역시 시장 성장 둔화로 1% 줄어든 78억달러를 기록했다.

SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) CEO는 "2024년 반도체 장비 시장은 로직 및 메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 확대, 지역별 투자 트렌드 변화 등 복합적인 요인이 맞물리며 역동적인 성장을 이어갔다"고 분석했다.